公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，目前一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，6 月 10 日正式生产，下半年预计实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底建成并达投产条件，此后持续调整优化产线，与客户开展产品验证等工作，自建设起与瑞典产线及国内潜在客户开展预热交流，2021 年 6 月 10 日，代工的首批 MEMS 麦克风芯片通过客户通用微（深圳）科技有限公司认证，正式启动量产，且已与部分客户签署并履行商业合同 [3] 价格情况 - 北京 FAB 厂对于与瑞典产线同类产品定价同等，对于瑞典产线未覆盖或订单量少的产品基于商业谈判确定，价格商谈综合多种要素，单纯晶圆定价对比意义不大 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，公司 MEMS 业务整体毛利率预计有所下降但保持芯片代工行业正常水平 [4] 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京 MEMS 产线运转稳定后可承接规模较大的通信、工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强整体服务能力、丰富客户及产品组合 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能情况 - GaN 外延片方面，已建成的 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 业务布局 - GaN 外延晶圆和功率器件订单金额合计超 3000 万元人民币，将体现在后续业务收入中；子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局；聚能创芯正在推进融资，已吸引各类产业及财务投资方 [5] 技术转移许可问题 - 公司收购瑞典 Silex 后推动其与北京新建 MEMS 产线技术交流合作，虽知识产权等为公司所有，但需遵守两国法律法规，2018 年签订相关协议，2020 年 10 月瑞典 ISP 要求取得出口授权许可才能将某些两用物项相关技术出口到赛莱克斯北京，公司瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，此前预计 5 月底前取得最终结果，目前仍需等待通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提条件，本月已启动量产首款 MEMS 芯片产品，若许可通过将为北京 FAB3 运营带来有利因素 [6][7] MEMS 业务相关概念及优势 业务区别 - MEMS 工艺开发业务是根据客户芯片设计方案开发产品制造工艺流程；MEMS 晶圆制造业务是在工艺开发完成、产品设计和生产流程固化后提供批量晶圆制造服务 [7] 竞争优势 - 包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、广泛丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7]