公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为战略性业务，围绕相关产业开展投资服务主业 [2] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [2][3] 瑞典 MEMS 产线情况 产能 - 2017 - 2020 年资本投入超 3 亿元，2020 年 9 月 6 英寸产线升级为 8 英寸，原有 8 英寸产线扩产，产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30%，且因客户需求仍在进行资本投入 [3] 产能利用率和良率 - 产能利用率 80 + %，良率 70 + %，属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，未来仍有提升空间 [3] 许可结果 - 2020 年 11 月提交许可申请，原预计 5 月底前取得结果，但需以瑞典 ISP 最终正式通知为准，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将利于其运营 [3][4] 客户情况 - 客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [4][5] 北京 MEMS 产线情况 客户合作 - 2020 年 9 月底建成投产，2021 年 6 月 10 日首批 MEMS 麦克风芯片通过认证并量产，与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [4] 产能情况 - 建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，2021 年下半年预计实现 50%产能（5000 片/月），2022 年实现一期 100%产能（10000 片/月），2023 - 2026 年逐步提升至 3 万片/月，若订单及需求增长超预期，产能爬坡进度可能加快 [5] GaN 业务情况 产能情况 - GaN 外延片一期产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，已签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 整体布局 - 子公司参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成产线并做好投产准备，完善 IDM 布局 [5][6] MEMS 光学器件业务 - 公司是专业 MEMS 代工厂商，瑞典产线掌握多项先进工艺技术，生产过多种 MEMS 产品，包括光学器件 [6] - MEMS 光学器件包括微镜、硅光子器件等，公司看好其未来应用及发展前景 [6][7] MEMS 先进封装技术 发展趋势 - MEMS 封装比 IC 封装更复杂、多样化，成本占比更高，先进封装技术可实现三维异质/异构集成，减少封装面积、降低信号传输损耗、提高性能、提高封装效率、降低成本 [7] 技术储备及方向 - 拟推进研发分立器件的系统级集成封装技术、多样化 TSV 技术、扇出型晶圆级集成技术、多个异质晶圆永久键合技术等 [7] 研发技术介绍 微空腔同轴结构技术 - 在晶圆衬底上用 MEMS 工艺制造高传输频率、低传输损耗的电连接同轴传输线，目标是实现超厚铜柱电镀等，用于制造微天线等 [8] 晶圆级异质异构集成技术 - 对半导体器件在整个制造过程中在晶圆状态下完成制造，目标是实现高频器件晶圆级集成，控制损耗与噪音，适用于多种器件制造及电测 [8]