公司业务概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [1] - 公司为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [1] MEMS 业务情况 收入占比 - MEMS 产品包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，过去几年在业务收入中占比均衡，各领域需求均增长，生物医疗、通讯领域需求增长更明显 [3] 北京产线产能建设与规划 - 北京 MEMS 产线建设总产能 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，预计本季度正式生产，今年下半年实现 50%产能（5000 片/月），2022 年实现一期 100%产能（10000 片/月），2023 - 2026 年逐步提升至 3 万片/月，若订单及需求超预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 产线折旧摊销 - 北京 MEMS 产线机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产 2020 年 10 月转固并计提折旧，截至 2020 年末，静态预计每年归母折旧金额 6000 - 7000 万元，后续随产能扩张该金额将增长 [4] 晶圆价格 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，今年上半年单价待结算统计 [4] 毛利率情况 - 2020 年瑞典产线 MEMES 业务综合毛利率接近 50%，净利率接近 30%，预计维持较高水平；北京 MEMS 产线运营初期毛利率和净利率低于瑞典产线，随着体量增长，MEMS 业务整体毛利率预计下降但保持行业正常水平 [5] 公司其他业务情况 业绩指引 - 2021 年二季度开始，公司业绩将充分反映半导体业务变化，预计 MEMS 与 GaN 业务在主营业务中占比超 97%，具体经营业绩以定期报告为准 [5] 瑞典 ISP 许可 - 瑞典子公司 2020 年 11 月提交许可申请，原预计 5 月底前取得结果，目前需等待瑞典 ISP 通知，北京 FAB3 生产运营不以该许可为前提，若通过将利于其运营 [5][6] 定增情况 - 3 月收到定增注册批复，公司与看好 MEMS、GaN 产业的资本和投资者就非公开发行事项保持沟通，相关工作进行中 [6] GaN 业务情况 - GaN 外延片方面，6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付；GaN 器件设计产能受供应方限制，公司已签订批量流片合同缓解瓶颈；子公司参股设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备 [6]