公司业务格局与战略 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 特种电子业务剥离 - 2020年初至今公司近一年来已/正在对外转让或关闭超15家子公司 [3] - 2021年3月决议剥离最后一家特种电子业务全资子公司，5月经批复同意，目前在交易执行阶段，完成后MEMS与GaN业务在主营业务中占比预计超97% [3] 北京MEMS代工产线情况 产能规划 - 建设总产能为3万片/月，一期产能1万片/月已建成，2020年Q4内部调试，2021年Q1开始晶圆验证，本季度预计正式生产，下半年预计实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10000片），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若订单及需求增长超预期，2022年起产能爬坡进度可能加快 [3] 折旧摊销 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧，截至2020年末静态预计每年归母折旧金额在6000 - 7000万元区间，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [3][4] 瑞典与北京MEMS产线分工定位 - 瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在MEMS代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单，北京产线运转稳定后可承接规模较大订单并提供工艺开发及大规模量产代工服务 [4] - 北京产线成熟后，继续保持瑞典产线运营，可跟踪国际技术、保持领先地位，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作有利于增强公司MEMS业务面向全球客户的整体服务能力 [4] MEMS业务定价与结构 - MEMS产业高度差异化、定制化，工艺开发和晶圆制造定价不同，结算节点是晶圆交付，代工厂商收费依据是技术积累、知识产权及市场竞争程度，可靠的工艺开发及晶圆制造能力是核心话语权 [4] - 2020年公司MEMS业务中工艺开发和晶圆制造产值构成约四六开，因瑞典产能有限，工艺开发客户多于晶圆量产制造客户，工艺开发业务平均单价更高，晶圆制造交付数量更多，未来北京产线投产后，晶圆制造贡献的产值绝对额及占比预计显著提高 [4][5] 瑞典产线情况 产能提升 - 2017 - 2020年瑞典产线进行超3亿元人民币资本投入，2020年9月原有6英寸产线升级为8英寸，原有8英寸产线扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月，较2019年末提升30%，目前因重点客户需求仍在进行资本投入 [5] 扩产规划 - 从长期发展战略和产线定位考虑，瑞典产线未来扩充空间有限，业务发展增量主要取决于北京产线 [5] 良率情况 - MEMS代工良率一般低于传统IC制造，瑞典产线80 + %的产能利用率和70 + %的良率属业内领先水平，随着新增产能投入及生产稳定，产能利用率及良率仍有提升空间 [5] 其他业务相关问题 瑞典ISP许可 - 瑞典子公司Silex自2020年11月提交许可申请，原预计5月底前取得结果，但非瑞典ISP承诺时间，需继续等待通知，北京FAB3生产运营不以该许可为前提 [5][6] 客户领域 - MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，疫情刺激了生物医疗客户需求，公司过去产能有限，收入与订单结构不能完全反映市场需求，静态看生物医疗、通讯领域需求增长更明显，看好各领域未来需求 [6] 芯片晶圆价格 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [6] 设备采购 - 北京MEMS产线设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备以海外采购为主，未来将逐步提高国内设备采购比例，采购未受中美贸易关系太大影响 [7] 竞争优势 - 公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面深耕二十年，竞争优势包括突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [7] FAB3竣工验收 - 北京FAB3设计总产能3万片/月，一期产能1万片/月于2020年9月建成并达投产条件，持续进行调试和验证，昨日完成竣工验收，是启动量产的必要不充分条件 [8] 定增情况 - 公司3月收到定增批复，对定增感兴趣的投资机构及投资者较多，持续与相关资本和投资者沟通，相关工作进行中，后续会履行程序及信披义务 [8]