公司业务布局 - 形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 为全球客户提供 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案 [2] 疫情影响与产线情况 瑞典子公司 Silex - 采取措施防范疫情风险，产线整体保持正常运转，订单正常执行，未受显著冲击 [3] 北京 MEMS 代工产线 - 建设总产能为 3 万片/月，一期 1 万片/月已建成，预计今年 2 季度正式生产，今年下半年实现 50%产能（月产 5000 片），2022 年实现 100%产能（月产 10000 片），2023 - 2026 年逐步提升至月产 3 万片 [3] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在客户交流，建成通线后与多领域客户沟通合作，已与部分客户签署并履行商业合同 [4] 瑞典产线 - 产能利用率 80 + %，良率 70 + %，属业内领先水平，未来仍有提升空间 [4] GaN 业务情况 产能 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同 [4] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已签订批量流片合同 [4] 布局 - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标在 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备 [5] 业绩与定增情况 业绩 - 过去业务结构复杂，整体业绩未完全反映半导体业务发展，2021 年二季度起业绩将充分反映半导体业务变化，具体业绩以定期报告为准 [5] 定增 - 2021 年 3 月 11 日收到定增注册批复，与看好产业发展的资本和投资者保持沟通，工作仍在进行中 [5] 竞争与市场情况 MEMS 业务竞争优势 - 突出的全球市场竞争地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、前瞻布局的规模产能与供应能力 [6] MEMS 纯代工模式 - 随着市场发展，MEMS 产业走向设计与制造分立，纯 MEMS 代工市场份额有望扩大，头部厂商竞争优势将进一步提升 [6] MEMS 行业市场规模 - 预计从 2018 年的 116 亿美元增长至 2024 年的约 180 亿美元，CAGR 超过 8%，通讯、工业科学将成最大应用领域 [6][7] - 预计到 2024 年，射频 MEMS（44 亿美元）、MEMS 惯性器件（42 亿美元）等细分领域规模超 8 亿美元 [7]