公司业务格局 - 公司形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 公司为全球客户提供高标准的 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局 GaN 产业链，提供 GaN 外延材料、器件及配套应用方案，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [2] 北京 MEMS 代工产线情况 产能情况 - 北京 MEMS 产线建设总产能为 3 万片/月，一期产能 1 万片/月已建成，2020 年 Q4 内部调试，2021 年 Q1 开始晶圆验证，预计 2021 年 2 季度正式生产，下半年实现 50%产能（月产 5000 片），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片，若订单及客户需求增长超出预期，2022 年起产能爬坡进度可能加快 [3] 客户合作情况 - 2020 年 9 月底，8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况持续调整优化产线，与客户开展产品验证，做好各方面工作 [3] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，建成通线后与通信、消费电子、工业汽车等领域客户沟通需求、合作协议并推进验证，已与部分客户签署并履行商业合同，但不便透露具体信息 [3] 瑞典产线情况 - 瑞典产线 80 + %的产能利用率以及 70 + %的良率属业内领先水平，因近年来大规模升级扩产，产线潜力未完全发挥，未来产能利用率及良率仍有提升空间 [4] 瑞典 ISP 许可情况 - 公司瑞典子公司 Silex 自 2020 年 11 月提交许可申请后持续跟踪，预计月底前有结果，但以政府部门最终正式通知为准 [4] - 北京 FAB3 生产运营不以瑞典 ISP 许可为前提条件，其与瑞典 FAB1&2 技术与人员交流数年，自身组建团队、投入研发并与战略客户合作 [4] 芯片晶圆价格情况 - 2017 - 2020 年公司 MEMS 晶圆平均售价分别约为 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片及 2700 美元/片，价格上涨持续且快速 [4] - 拥有成熟产能的芯片制造商预计在长期市场活动中居优势地位，公司制定销售策略时综合考虑产线运营成本、整体产能资源及与客户的长期合作关系 [4][5] 氮化镓（GaN）业务情况 产能及销售情况 - 6 - 8 英寸 GaN 外延材料制造项目（一期）产能为 1 万片/年，已签订千万级销售合同并安排生产交付，可提供标准化和定制化产品，不同规格单价差异大 [5] - GaN 器件设计产能受供应方制造商产能限制，已对外签订批量流片合同缓解瓶颈 [5] 整体布局 - 子公司聚能创芯参股投资设立青州聚能国际半导体制造有限公司，目标是 2021 年内建成 GaN 产线并做好投产准备，完善 IDM 布局，形成自主可控、全本土化、可持续拓展的 GaN 材料、设计及制造能力 [5]