公司业务布局 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] - 基于专家团队、成熟工艺和扩张的8英寸产能，为全球客户提供MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务；基于技术团队和产品性能，布局GaN产业链，提供外延材料、器件及配套应用方案 [2] - 执行长期发展战略，致力于成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] 北京MEMS产线产能建设 - 北京MEMS产线建设总产能为3万片/月，一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10000片），2023 - 2026年逐步实现月产1.5万片、2万片、2.5万片、3万片 [3] - 若订单及客户需求增长超出预期，产能爬坡进度可能加快，良率需后续观察 [3] - 一期产能投产运行状况关键，若顺利可考虑扩建后期产能，相应营收能较快体现 [3] 北京MEMS产线折旧摊销 - 北京MEMS产线（FAB3）固定资产折旧政策按财政税务部门相关政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧 [3] - 截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年折旧金额约为6000万元 - 7000万元，后续产能扩张建设该金额将相应增长 [3] 北京MEMS产线技术迁移与许可 - 完成对瑞典Silex收购后推动双方技术交流合作，2018年签订技术服务与专利授权协议 [4] - 认为瑞典ISP申请许可事项不会对北京MEMS产线技术迁移构成重大障碍，不被授予许可可能性较低，已提交申请并聘请律所分析，制定预案 [4] - 预计最晚2021年5月取得是否授予许可的最终结果，取得许可有利于产线加速运行 [4] 北京MEMS产线客户合作 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成并达投产条件，此后调整优化产线，与客户开展产品验证 [5] - 与瑞典产线及国内潜在客户开展技术与产品预热交流，积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接订单，提供工艺开发及量产代工服务 [5] 2020年利润情况及原因 - 2020年利润项目增幅高于收入增幅、扣除非经常性损益后净利润大幅下降 [5] - 原因包括MEMS盈利继续提升且占比提高、航空电子与导航业务亏损且占比下降、各项业务尤其是MEMS加大研发投入 [5] - MEMS业务产能及平均单价提升，毛利率上升，半导体业务收入结构占比提高，综合毛利率达45.49%，较上年上升1.27% [5] - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单审价进度不及预期、战略调整和疫情因素，收入及毛利率大幅下降并产生亏损 [5] - MEMS业务研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1101.61万元 [6] - 取得政府补助收益13070.98万元、资产处置收益4264.24万元、投资收益（含剥离业务、产业基金、出售股份、参股子公司盈利）合计11862.65万元 [6] 北京MEMS产线设备采购 - 北京MEMS产线厂务系统设备及一期产能所需工艺制造设备已完成采购 [6] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，后续可逐步提高国内设备采购比例 [6] - MEMS的8英寸设备为定制化设备，全球供应及存量有保障，有备选供应商，采购未受中美贸易关系太大影响，预计后续可顺利采购扩产所需设备 [6][7]