公司业务介绍 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局 [2] - 赛微电子为全球客户提供MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务，布局GaN产业链，提供GaN外延材料、器件及配套应用方案，致力于成为国际化半导体科技企业集团 [2] 北京MEMS产线技术迁移问题 - 公司推动瑞典与北京MEMS产线技术交流合作，2018年签订相关协议，认为瑞典ISP申请许可事项不会对北京MEMS产线技术迁移构成重大障碍 [3] - 瑞典产线已提交许可申请，聘请律所分析，公司制定预案，北京产线有自力更生基础，部分关键敏感领域产品技术此前已有境内子公司解决的预期和准备 [3] - 预计最晚2021年5月取得许可结果，有利于北京MEMS产线加速运行 [3] 北京MEMS产线产能及折旧问题 - 北京MEMS产线总产能3万片/月，一期1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现100%产能（月产10000片），后续逐年递增至2026年月产3万片 [4] - 若市场需求增长超出预期，产能爬坡进度可能加快，一期产能运行顺利可考虑扩建后期产能 [4] - 北京MEMS产线固定资产折旧按财政税务部门政策和行业惯例执行，机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，截至2020年末静态预计每年折旧金额6000 - 7000万元，后续随产能扩张增长 [4] 晶圆价格及销售策略问题 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [5] - 公司制定销售策略综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户的长期合作关系 [5] 北京MEMS产线客户合作问题 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，与客户开展产品验证 [5] - 公司继续与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，不便告知具体客户信息 [5] 2020年利润项目问题 - MEMS业务产能及单价提升，毛利率上升，半导体业务收入结构占比提高，综合毛利率达45.49%，较上年上升1.27% [6] - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单审价进度不及预期、战略调整及疫情因素，收入及毛利率大幅下降并产生亏损 [6] - 公司大力推进MEMS、GaN等业务研发，MEMS业务研发费用1.08亿元，GaN产生研发费用1101.61万元 [6] - 非经常性损益方面，公司取得政府补助、资产处置收益、投资收益等多项收益 [6] GaN业务发展及布局问题 - GaN业务研发及产业化进展比设想快，外延材料产品技术指标达业界领先水平，已形成产品序列并销售；快充功率器件及应用方案成熟，签订批量销售合同，但面临稳定批量供应挑战 [7] - 公司组织的项目团队掌握GaN完整高端工艺和经验，致力于成为8英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商并探索布局制造环节，未来业务向IDM模式发展 [7] 股票发行及质押问题 - 公司于2021年3月11日收到向特定对象发行股票注册的批复，正接触意向投资机构，后续按规定履行程序及信披义务 [8] - 截至目前，控股股东杨云春持有公司股票245367035股，占总股本38.39%，质押股份136249416股，占其所持股份55.53%，占总股本21.32%，质押风险已大幅缓释 [8]