公司业务格局 - 公司已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业 [3] 投资者关系活动信息 - 活动类别为特定对象调研，时间是2021年3月17日下午14:30 - 15:30，地点是光大证券2021年春季投资策略会线上参会 [1] - 参与单位众多，包括光大证券、嘉实基金、国泰基金等多家机构及人员 [1] - 上市公司接待人员有董事、副总经理、董事会秘书张阿斌和证券事务专员孙玉华 [3] MEMS代工产线产能情况 - 瑞典产线：2020年9月，原有6英寸产线升级成8英寸产线，原有8英寸产线完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，较2019年末提升约30%，且仍在持续资本投入 [3] - 北京产线（FAB3）：建设总产能3万片/月，一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度正式生产，2021年下半年实现50%产能（月产5000片），2022年实现一期100%产能（月产10,000片），2023年月产1.5万片，2024年月产2万片，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片，若市场需求超预期，产能爬坡进度可能加快 [3] 北京MEMS产线客户合作情况 - 2020年9月底8英寸MEMS国际代工线建成并达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，与客户开展产品验证，继续做好各方面工作 [4] - 自建设起与瑞典产线及国内潜在合作客户开展预热交流，当前积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，不便告知具体客户信息 [4] 瑞典产线产能利用率和良率情况 - 因MEMS芯片代工特点，产能利用率和良率一般低于传统IC制造，目前瑞典产线80 + %的产能利用率以及70 + %的良率属业内领先水平，随着升级扩产完成、生产稳定，未来仍有提升空间 [4] 单片晶圆价格情况 - 2017 - 2020年公司MEMS晶圆平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片，价格上涨持续且快速 [4] - 公司制定销售策略时综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户长期合作关系，非仅考虑价格因素 [5] 北京MEMS产线固定资产折旧政策 - 北京MEMS产线（FAB3）机器设备按10年折旧，厂房按20年折旧，相关资产从2020年10月转固并计提折旧 [5] - 根据FAB3截至2020年末资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年折旧金额约为6000 - 7000万元，后续产能扩张建设该金额将增长 [5] GaN业务发展情况 - 公司在2017 - 2018年筹划布局GaN外延材料生长及器件设计，目前GaN材料及器件研发及产业化进展比设想快 [5] - GaN外延材料产品技术指标达业界领先水平，已形成产品序列并向境内外客户销售；GaN器件方面，快充功率器件及应用方案成熟，形成丰富产品序列，已签订并持续签订批量销售合同，面临下游强烈需求，但存在稳定批量供应挑战 [5] GaN业务产能、单价及投资计划 - GaN外延片方面，6 - 8英寸GaN外延材料制造项目（一期）产能为1万片/年，尚未开始商业批量交付，少量销售单价差异大 [6] - GaN器件设计产能受供应方制造商产能限制，公司考虑将GaN业务朝IDM模式发展 [6] - 建设一条产能在5000 - 10000片/月的GaN代工线，投资成本一般在10亿元以内 [6]