公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN 成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，公司围绕相关产业开展投资布局服务主业 [2] 名称与 LOGO 变更原因 - 公司 MEMS 业务收入及利润贡献占比超过 90%，半导体业务成为核心主要业务，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称、经营范围及 LOGO [3] 北京 MEMS 产线情况 客户合作与生产计划 - 2020 年 9 月底 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达投产条件，此后结合内部验证批晶圆制造情况调整优化产线，推进工厂建筑竣工验收工作 - 产线建设起就与国内潜在客户沟通交流，建成后继续推动需求沟通与产品验证，准备承接通信、工业及消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务 - 预计 2021 年 2 季度正式生产，2021 年下半年实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10,000 片晶圆），2023 年月产 1.5 万片，2024 年月产 2 万片，2025 年月产 2.5 万片，2026 年月产 3 万片 [3] 技术迁移 - 完成对瑞典 Silex 收购后推动双方技术交流合作，2018 年签订技术服务与专利授权协议 - 认为瑞典 ISP 申请许可事项不会对北京 MEMS 产线技术迁移构成重大障碍，技术合作持续数年，业务不属于“安全敏感业务”，不被授予许可可能性低，已提交申请并聘请律所分析，制定预案，此前对关键敏感领域产品技术有自主解决准备 - 目前与国内 MEMS 麦克风、射频器件、惯性器件等厂商开展技术交流，推动进入客户验证及规模生产阶段 [4][5] 瑞典与北京 MEMS 产线分工定位及管理 分工定位 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在 MEMS 代工市场处于中等水平，无法消化大规模量产订单；北京产线运转稳定后可承接大规模工业、消费电子领域订单，积累经验后涉足工艺更复杂领域 - 北京产线成熟后，保持瑞典产线运营，跟踪国际技术及行业发展、保持技术领先，协助解决小批量、高工艺难度订单，二者合作增强 MEMS 业务整体服务能力、丰富客户及产品组合 [3][4] 管理 - 由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，下辖瑞典产线、北京产线及其他子公司，在赛莱克斯国际层面统一管理运营，授权制订具体经营计划 - 定增募投项目 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目由赛莱克斯国际负责组织实施，相关专利等无形资产沉淀在上层，授权给瑞典产线与北京产线使用 [4] 瑞典 Silex 控制整合与发展趋势 控制整合 - 经历四五年磨合，在全球吸引国际人才并委以重任，设定一致目标；尊重人才，因地制宜激发人才创造力，以技术、研发为先；完善集团及下属子公司管理体系与制度 - 2016 年收购后将瑞典 Silex 及子公司纳入集团统一财务管理，定期取得财务数据及报表，延续聘请瑞典 PWC 进行年度审计 [5][6] 发展趋势 - 瑞典 Silex 近年来发展良好，尤其在疫情下实现历史最佳营运记录，管理层优秀 - 相比收购报告期数据，最新员工数量增长超 1 倍，资产规模增长超 5 倍，营业收入增长超 3 倍，净利润增长超 10 倍，预计未来仍能较好发展 [6] GaN 业务发展情况 - 2017 - 2018 年筹划布局 GaN 外延材料生长及器件设计，目前 GaN 材料及器件研发及产业化进展比设想快 - GaN 外延材料产品技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；GaN 器件快充功率器件及应用方案成熟并形成产品序列，下游意向需求旺盛，但面临稳定批量供应挑战 - 该业务是前瞻性布局，目前形成的实际收入及业绩贡献有限，近期对 GaN 业务子公司架构及股权进行适当调整 [6][7] 2020 年扣非净利润下滑原因 - 主营业务 MEMS 工艺开发与晶圆制造业务订单饱满、生产销售旺盛且盈利能力强 - 传统导航和航空电子业务因产品定型延迟、订单用户审价进度不及预期，且公司进行战略调整，业务大幅下滑，多数相关业务子公司亏损，虽 2020 年第三季度剥离部分业务，但 1 - 6 月财务数据仍核算在内 - 为把握市场机遇，增加半导体业务人员招聘，保障 MEMS 和 GaN 业务投入，管理费用增长，研发费用激增 [7]