公司概况 - 赛微电子形成以半导体为核心的业务格局，围绕相关产业开展投资布局，服务主业，目标成为国际化半导体科技企业集团 [3] 特种电子业务剥离 - 海外市场业务占比约 50%，在国际上有敏感影响；国内主要担任配套厂商，未实现设备整机序列化生产供应 [3] - 受行业改革、项目进度和疫情影响，特种电子业务产品交付进度差，多数业务子公司亏损 [4] - 特种电子业务与半导体业务在多方面存在较大差异，未来会产生冲突和不利影响 [4] - 已对外转让、正在转让或关闭 15 家特种业务及非核心业务参控股子公司，未来聚焦半导体业务 [4] 北京 MEMS 产线情况 - 2020 年 9 月底 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件，之后进行产线调整优化等工作 [5] - 预计 2021 年 2 季度正式生产，2021 年下半年实现 50%产能（月产 5000 片晶圆），2022 年实现一期 100%产能（月产 10000 片晶圆），2023 - 2026 年月产量逐步提升至 1.5 万、2 万、2.5 万、3 万片晶圆 [5] - 固定资产折旧政策：机器设备按 10 年折旧，厂房按 20 年折旧，相关资产从 2020 年 10 月转固并计提折旧 [8] 瑞典与北京 MEMS 产线分工合作 - 瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能中等，无法消化大规模订单；北京产线稳定后可承接大规模工业、消费电子订单，成熟后瑞典产线可跟踪技术、解决小批量高难度订单 [5][6] - 工艺开发合作围绕客户需求，根据不同特点安排；瑞典产线经验丰富、覆盖全面，在新兴领域有引领性；北京产线初期向通信等领域倾斜，再拓展其他领域 [6] 瑞典产线疫情影响及产能情况 - 瑞典产线最新员工 292 人，截至目前 2 人出现感染症状，自疫情发生累计 10 例，产线采取防控措施，一直保持正常运转 [7] - 历经 3 年超 3 亿元投入，2020 年 9 月瑞典原有 6 英寸产线升级为 8 英寸，8 英寸产线扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7000 片/月，较 2019 年末提升 30% [7] - 瑞典产线良率 70%左右，属业内领先水平，未来产能利用率及良率仍有提升空间 [7] GaN 业务发展情况 - 2017 - 2018 年筹划布局 GaN 业务，目前研发及产业化进展较快，材料与器件有成熟产品和应用方案，形成产品序列，下游意向需求旺盛，已签订批量销售合同 [8] - 近期对 GaN 业务两家子公司股权结构调整，架构及业务合并，以利于进一步发展 [8] - 以适当方式布局生产制造环节、最终形成 IDM 模式或许是现实选择 [8]