公司概况 - 赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务，围绕相关产业开展投资布局服务主业，目标是成为立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团 [3] MEMS业务情况 产线情况 - 公司在瑞典斯德哥尔摩及中国北京均拥有8英寸MEMS代工产线，瑞典产线最早建于2000年，掌握多项国际领先工艺技术和模块，有超10年量产历史，生产过超数十万片晶圆、100多种不同产品，为全球厂商提供过400余项MEMS芯片工艺开发服务；北京产线刚建成通线 [3][4] - 瑞典原有6英寸产线升级成8英寸产线，原有8英寸产线扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7,000片/月，产能提升超30%，目前良率约70%，属业内领先水平且未来仍有提升空间 [6] - 北京产线建成通线后，推进工厂验收收尾工作，结合制造情况调整优化产线，做好各方面工作并推动客户沟通与验证工作，产能爬坡需时间但公司有信心尽快完成，相关资产从2020年11月开始折旧，工艺生产设备按10年折旧，厂房按20年折旧 [6][7] 业务模式 - 公司在MEMS产业链保持纯代工厂角色，不涉及设计领域，避免与客户业务冲突及知识产权侵权风险，增加客户认同感和信任度，但不排除通过产业基金等对设计公司进行小比例投资 [4] 客户与市场 - 公司MEMS业务客户主要包括通讯、生物医疗、工业科学和消费电子四大领域，各领域需求均在增长，疫情刺激了生物医疗客户需求，公司在客户选择上无明显偏好，产能紧张时优先承接付款条件优越、未来潜力大的订单，新增产能后将迎接各领域客户 [5] 产线分工 - 瑞典与北京MEMS产线是分工协作的互补关系，瑞典产线产能规模在MEMS代工市场中等，无法消化大规模量产订单；北京产线成熟后可承接大规模工业、消费电子领域订单，积累经验后可涉足复杂领域，瑞典产线可跟踪国际技术、保持领先地位并协助解决小批量、高工艺难度订单 [5][6] GaN业务情况 业务进展 - 公司2017 - 2018年筹划布局GaN外延材料生长及器件设计，目前GaN材料及器件研发和产业化进展快于预期，外延材料技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；器件方面快充功率器件及应用方案成熟，下游意向需求旺盛，但面临稳定批量供应挑战，目前实际收入及业绩贡献有限 [7][8] 业务模式 - 公司开始布局GaN业务时考虑较轻资产模式，生产委托第三方，但从发展经验看，以适当方式布局生产制造环节、最终形成IDM模式或许是现实选择 [8] 全年经营展望 - 2020年是公司调整发展战略关键年，聚焦半导体业务，但全年业务结构仍复杂，MEMS业务与产能紧密相关，经营确定性较高，是营收、利润主要来源，全年经营成果受导航业务损益、投资收益等因素影响，具体金额难以估计 [8][9]