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赛微电子(300456) - 赛微电子调研活动信息
赛微电子赛微电子(SZ:300456)2022-12-04 14:58

公司发展概况 - 公司通过外延并购与内生发展,形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN 为战略性业务,围绕半导体、北斗导航等产业开展投资布局 [1][2] MEMS 业务情况 经营情况与展望 - 2020 年上半年 MEMS 业务实现 28.09% 的增长,综合毛利率达历史最佳水平,集团对瑞典 MEMS 业务继续增长充满信心 [2] 技术与产能 - 全资子公司瑞典 Silex 掌握多项国际领先工艺技术,有超 10 年量产历史,生产过超数十万片晶圆、100 多种产品,为全球厂商提供超 400 余项 MEMS 芯片工艺开发服务 [2][3] - 瑞典 Silex 产能分配均衡,通讯、生物医疗、工业科学和消费电子营收比例均在二十几的区间 [3] - 北京 MEMS 产线一期产能 1 万片/月,公司筹划非公开发行股票用于其下一步扩产 [3] 竞争格局与客户 - MEMS 代工市场有纯 MEMS 代工厂商(如 Silex 等)、IDM 企业代工厂商(如意法半导体等)、涉足 MEMS 的传统 IC 代工厂商(如台积电等)三类参与者,纯 MEMS 代工厂商市场份额逐步提高 [3][4] - 公司 MEMS 客户遍布全球,覆盖多领域,服务众多巨头企业和新兴公司 [4] 市场规模 - 2019 年全球 MEMS 行业市场规模 115 亿美元,2020 年下滑至 109 亿美元,预计 2025 年增长至 177 亿美元,复合增长率 7.4% [4][5] - 2025 年,10 亿美元以上的 MEMS 细分领域包括射频 MEMS(52.58 亿美元)、MEMS 惯性器件(35.08 亿美元)等,CAGR 在 10% 以上的有振荡器(26.5%)等 [5] GaN 业务情况 销售情况 - 公司对 2019 年客户继续销售,发掘新客户形成销售,但目前绝对金额不大,贡献规模业绩尚需时日 [5] 产能与合作 - 子公司聚能晶源 GaN 外延晶圆设计产能 1 万片/年,是否扩产取决于市场需求 [6] - 公司已与国内代工厂合作,也在与境外代工厂洽谈合作 [6] 产业差距与优势 - GaN 产业起步晚,我国与欧美日韩差距小,在 LED、雷达方面有领先地位,国内企业积极进军,赛微电子在材料和器件升级方面有一定水平 [6] - 公司优势在于能实现从股东到供应链完全本土化,同时拥有国际化发展基因,目前未设定国产设备采购目标比例 [7] 业务对比与规划 - GaN 相对 SiC 在速率和效率方面有优势,SiC 在超高压大功率有散热优势,大于 10KW 以上应用领域 SiC 更优,10KW 以下 GaN 更优,公司可做 SiC 技术,主要取决于客户需求 [7]