公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [2] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [2] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资 [2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] GaN 业务情况 销售情况 - 对 2019 年客户继续销售且销量较快增长，发掘新客户也形成销售，但目前绝对金额不大 [2] - 公司提前 3 - 5 年布局 GaN 业务，虽目前研发及产业化进展比设想快，但贡献规模业绩尚需时日 [2] 技术难点与产品性能 - 8 英寸 GaN 外延晶圆生长在应力控制、晶体质量、外延均匀性等方面难度远超小尺寸外延晶圆，且在导通能力等方面有较高要求 [3] - 公司 GaN 外延材料性能参数与国际同类厂商最优秀产品相当，在材料可靠性等方面达全球领先水平，已有海外第一梯队企业采购试用 [3] 业务布局原因 - 同时布局 GaN 材料生长和器件设计，二者相辅相成，公司考虑将 GaN 业务往 IDM 模式发展 [3] 尺寸选择优势 - 8 英寸材料可降低器件制造成本，8 英寸器件产线加工质量和自动化程度优，基于 8 吋工艺的 GaN 器件质量更好、良率更高 [3] - 硅基 GaN 具有低成本、大尺寸、产线兼容性好的特点，在功率器件领域占主导，在光电及微波领域有应用潜力，公司 8 吋硅基 GaN 材料适用范围广 [3][4] 市场情况 - 不同 GaN 器件制造企业在外延材料路径选择策略不同，代工厂自制与外购比例因企业自身策略、发展阶段及市场占有情况而异 [4] - 全球 GaN 功率与微波器件市场规模数亿美元且高速增长，GaN 外延材料占器件成本比例大 [4] - 公司在 GaN 外延材料服务与销售方面持开放态度，愿与各类型合作伙伴合作 [4] MEMS 业务情况 市场竞争地位 - MEMS 制造是产业链重要一环，行业资金、技术及智力密集型，产品类别多样、应用广泛、客户定制化程度高 [4][5] - 全球 MEMS 产能集中在欧美，头部厂商竞争优势明显，公司全资子公司 Silex 在全球 MEMS 代工厂营收排名中一直位居前五，在纯代工领域位居前二，处于全球第一梯队 [5] - 2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商合计占据全球约 65% 的市场份额 [5] 产业发展趋势与竞争格局 - MEMS 制造产业资金、技术、智力密集型，市场细分程度高、集中度低，前期产品“多品种、小批量”，纯代工厂商面临挑战 [6] - IDM 大厂占据代工市场半壁江山，但纯代工厂与客户无产品竞争，可打消新兴无晶圆厂设计公司顾虑，份额不断扩大，若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂有望主导代工产业环节 [6]