业务布局与发展目标 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务 [1][2][7] - 围绕主要业务开展产业投资布局，对实体企业、产业基金进行参股型投资，目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，目前基地厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室已准备就绪，设备均已入厂，正在进行生产设备的二次配管配线施工，后续将进行全产线的厂务系统及生产设备的运转调试 [2] - 若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能安排取决于市场需求及产线运营情况 [2] - 设备主要从荷兰、美国、日本等知名半导体设备厂商采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [3] - 相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧金额未来会对公司成本费用产生较大影响，2020 年影响相对有限 [4] 瑞典 Silex 产线 - 自 2017 年起对已有产线进行升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产完成后预计提升产能 30%左右 [3] - 新增产能向营收及利润转化存在时滞，新增固定资产折旧对成本费用影响相对较小 [3] MEMS 业务相关 产品与市场前景 - 瑞典 Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，公司认为 MEMS 业务将受益于下游细分市场的高景气度 [4] 毛利率与 ASP 走势 - 2019 年 MEMS 业务综合毛利率 43.08%，较上年上升 3.89%，其中工艺开发业务毛利率 66.65%，晶圆制造业务毛利率 25.57%，较上年下降 3.46% [5] - 未来北京 MEMS 产线扩产后，MEMS 业务整体毛利率预计有所下降，但仍保持行业正常水平 [5] - 目前瑞典产线 ASP 因需求旺盛、产能有限呈上涨趋势，未来 MEMS 业务整体 ASP 受北京产线影响 [5] 市场竞争格局 - 全球 MEMS 产能主要集中在欧美，2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商 ST、Teledye、SONY、Silex、TSMC、X - Fab 合计占据全球约 65%的市场份额 [6] - MEMS 制造属资金、技术及智力密集型行业，市场细分程度高、集中度低，纯代工厂商份额不断扩大，未来若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂商有望主导代工产业环节 [6] 其他业务相关 氮化镓（GaN）业务 - 氮化镓代表功率和微波领域未来发展趋势，公司项目团队掌握相关完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，并探索布局制造环节，未来业务向 IDM 模式发展 [7][8] 与中芯国际关系 - 中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业，其在科创板上市有利于壮大 A 股集成电路代工板块，吸引资本市场关注 [8] - 截至目前中芯国际 MEMS 代工业务体量较小，未来可能在工业及消费 MEMS 代工领域与公司存在竞争 [8]