公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 行业竞争与市场格局 - 中芯国际是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，其 MEMS 代工业务体量较小，未来可能在工业及消费 MEMS 代工领域与公司存在竞争，2018 年全球前六大 MEMS 代工厂商 ST、Teledye、SONY、Silex、TSMC、X - Fab 合计占据全球约 65%的市场份额 [2][3] 收购与合作 - 公司收购瑞典 Silex 是基于产业链纵向拓展，可提升公司在 MEMS 传感器领域综合实力，拓展业务版图至物联网范畴，双方达成合作是因看好 MEMS 芯片应用场景和市场、Silex 有优秀产线运营水平和团队、公司支持其扩产、Silex 工艺能力有提升潜力及双方想开拓亚洲市场 [3] MEMS 业务 - MEMS 业务是公司核心业务，公司是纯代工厂商，现有业务包括工艺开发和晶圆制造，未来晶圆制造业务体量和比重将提高，制造工艺发展使晶圆制造与封装测试边界变模糊 [4] - 北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [5] - 瑞典 Silex 产品包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子，公司认为 MEMS 业务将受益于下游细分市场高景气度 [7] - MEMS 芯片具有微型化、智能化等特点，在多领域广泛应用，公司在 MEMS 业务领域有突出市场地位、先进技术等竞争优势 [7][8] - 瑞典 Silex 产线升级扩产工程预计今年内结束，完成后预计提升 30%左右产能，新增产能转化有一定时滞，新增固定资产折旧影响较小 [8] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线可承接大规模订单，成熟后瑞典产线可跟踪技术、解决小批量高难度订单 [9] GaN 业务 - 氮化镓是新型宽禁带第三代化合物半导体，公司团队掌握相关高端工艺和经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，目前业务进展比设想快，但业绩贡献难以预测 [6] 财务相关 - 北京 MEMS 产线相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧会对公司成本费用产生较大影响，2020 年影响相对有限 [6] - 2019 年末公司应收账款金额较大且占流动资产比例较高，主要由特种电子业务形成，来自大型客户，未出现逾期坏账，2019 年末较 2018 年末下降，公司未来将注重账款回收 [8][9] 股东减持 - 公司控股股东、实际控制人杨云春因个人实业投资及服务公司发展资金需求，为偿还质押债务、降低质押比率进行部分减持，同时减持有利于优化公司股权结构 [10]