公司业务介绍 - 董秘郑志新介绍公司业务构成、2019年及2020年一季度业绩、定增项目等 [1][2] 光模块业务竞争 - 在不同应用领域和产品类别上，与行业内国内外主要光模块厂商竞争 [2] - 竞争优势一是在集成光电子器件封装领域积累大量技术和经验，二是聚焦有潜力领域开发新产品、新技术 [2] 数据中心升级与需求 - 预计部分互联网企业今年内开始向400G升级 [2] - 公司400G光模块目标客户为国内外互联网企业 [2] - 预期国内互联网企业下半年保持较旺盛需求 [2] 硅光子技术相关 - 硅光子技术需多年技术和人才积累，公司在硅光模块设计及封装积累一定经验 [2] - 定增募投项目“年产245万只硅光模块”，包括无线前传和数据通信硅光模块 [2] - 5G前传光模块年需求量约近千万只，数据通信400G大规模应用后年需求量数百万只 [2][3] - 大批量生产时硅光产品降低成本潜力比传统技术大，未来成本会较快降低 [3] - 针对不同应用领域和产品型号，选取不同硅光芯片厂商合作 [3] - 目前无线前传领域无商用化硅光模块，公司将积极推进应用 [4] 公司研发与业务平衡 - 2020年计划加强无源和有源新产品开发，推进重点研发项目，研发投入较去年增长 [3] - 努力开发新产品、开拓互联网企业客户，平衡电信业资本投入波动影响 [3] 原材料与整合 - 部分光学芯片、光电芯片、电子料依赖进口，未来逐步推进国产化 [3] - 2019年3月收购Kaiam公司PLC芯片业务相关资产，在AWG产品领域实现垂直整合 [3][4] 海外销售情况 - 2019年境外销售主要产品为光分路器等无源器件 [4] - 2019年境外销售收入下降因2018年对Kaiam公司销售ROSA产品，2019年该公司财务恶化进入托管无此项销售 [4]