公司业务布局 - 公司形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 董事长与公司发展历程 - 董事长杨云春博士有丰富求学经历，研究领域为导航技术，因看好国内市场和创业环境回国创业 [2] - 公司前身耐威科技早期从事导航产品业务，上市后拓展业务至 MEMS 芯片及航空电子业务，现积极投入氮化镓业务 [2] 收购 Silex 相关情况 - 收购 Silex 是为产业链纵向拓展，提升 MEMS 传感器领域实力，拓展业务版图至物联网范畴，发挥协同效应，增强抗风险能力 [3] - 双方达成合作是因看好 MEMS 芯片市场、Silex 有优秀产线运营和技术团队、公司支持其扩产、Silex 有提升潜力及双方开拓亚洲市场意愿 [3] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线建设进度受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需设备已入厂，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [4] - 北京 MEMS 产线设备主要从荷兰、美国、日本等采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [4] MEMS 业务收费与结构 - MEMS 业务收费依据是技术积累、知识产权和市场竞争程度，目前工艺开发和晶圆制造产值构成差不多，未来北京产线投产后，晶圆制造产值绝对额及占比预计显著提高 [5] 瑞典 Silex 产线情况 - 瑞典 Silex 自 2017 年起对产线升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产后产能预计提升 30%左右，新增产能转化为营收和利润有一定时滞，新增固定资产折旧对成本费用影响较小 [5] 应收账款问题 - 2019 年末公司应收账款金额较大且占流动资产比例较高，主要由特种电子业务形成，来自国防装备等领域大型客户，虽未出现逾期坏账且 2019 年末金额较 2018 年末下降，但未来业务增长时将注重账款回收 [6] 瑞典与北京产线分工 - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足更复杂工艺领域，瑞典产线可跟踪国际技术、保持领先地位并解决小批量、高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典 Silex 服务，更多客户开发中 [6][7] 未来发展规划和战略布局 - 战略上围绕半导体、特种电子产业链，聚焦 MEMS、GaN 业务，发展导航、航空电子业务，进行产业投资布局 [7] - 规划上加强 MEMS 业务资源统筹，提高瑞典产线产能，推进北京产线建设；完善 GaN 业务全产业链布局；整合导航与航空电子业务资源，挖掘需求及应用 [7] 控股股东减持原因 - 控股股东杨云春先生因个人实业投资及服务公司发展资金需求，为偿还质押债务、降低质押比率进行部分减持，同时减持有利于优化公司股权结构 [8]