公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 受疫情影响，北京 MEMS 产线部分收尾、安装调试和试生产工作受影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂，正在进行二次配管配线施工，后续将开展全产线运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [2][3] - 北京 MEMS 产线相关资产将分批转入固定资产，按会计准则转固和折旧，预计折旧对成本费用影响较大，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [3] 瑞典 Silex 相关情况 - 公司国际化发展和全球化业务管理有挑战，但经过磨合做得不错，一方面尊重人才，激发创造力，以技术研发为先；另一方面完善管理体系与制度 [4] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 并导入客户，专注欧美市场，北京 Silex 提供规模量产能力，专注生产，积累工艺开发及市场开拓能力，把握亚洲市场机会，由赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源 [4] - 瑞典产线升级扩产工程预计今年结束，以 2019 年末产能为基数，完成后预计提升 30%左右产能，新增产能转化营收利润有一定时滞，新增固定资产折旧影响相对较小 [5] - 瑞典子公司 Silex 产品类别包括工业、医疗、通信和消费电子，与北京产线分工协作，北京产线承接大规模订单，成熟后瑞典产线跟踪技术、解决小批量高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典 Silex 服务，更多客户开发中，预计未来有亚洲前十大客户 [7][8] 氮化镓（GaN）业务情况 - 公司氮化镓（GaN）业务面向新一代功率和微波器件应用，提供高性能低成本材料产品和技术，应用领域广泛，目前在材料及器件方面进展比预期快，外延材料技术指标领先，有少量销售并送国际厂商验证试用，器件在快充功率器件及应用方案成熟并发布，进入小批量试产阶段 [5] MEMS 设计及工艺相关情况 - MEMS 传感器芯片设计及工艺开发流程与逻辑芯片相似，需用 EDA 设计软件，设计方向与逻辑芯片不同，设计周期长，投资资金需求少，但设计多样性对制造环节要求高，设计公司易产生，代工需求增长快 [6] - MEMS 芯片在制程方面需求与一般 IC 不同，更高制程目的是解决复杂微处理系统，晶圆尺寸演进缓慢，对扩大尺寸需求不强烈，北京 MEMS 产线设备主要从海外采购，一期工艺制造设备海外采购为主，未来可提高国内采购比例，8 英寸设备定制化，供应及存量有保障，有备选供应商 [7] 非公开发行事项情况 - 非公开发行股票事项处于筹划阶段，中介机构工作开展一段时间，公司近日收到国防科工局关于军工事项审查批复，后续将按规定履行审批程序和信息披露义务，工作正在积极推进 [8]