公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务 [1][2] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业和产业基金，目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] 北京 MEMS 产线情况 - 北京 MEMS 产线基地厂房建设接近尾声，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用 [2][3] - 产能扩充节奏取决于订单、生产情况及产线折旧摊销等费用因素对业绩的影响，相关资产将分批转入固定资产并按规定折旧 [2][3] - 产能与良率爬坡因是新建产线需要一定过程，但公司有信心在短时间内完成 [3] 瑞典 Silex 产线情况 - 瑞典 Silex 自 2017 年起对已有产线进行升级扩产，工程预计今年内结束，升级扩产后预计提升 20 - 30%产能 [3] - 新增产能向营收及利润转化存在时滞，新增固定资产折旧会影响成本费用 [3] 薪酬及激励结构 - 公司根据业务划分梳理下属子公司，不同业务板块由不同子公司负责，半导体和特种电子业务的人才、薪酬及激励结构不同 [4] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹 MEMS 业务资源，在集团层面统一管理运营，根据业务发展完善管理体系与制度，调整薪酬结构并实施长期激励 [4] GaN 业务情况 - GaN 业务源于航空电子业务需求，现已拓展到 5G 通讯、云计算等领域 [4] - 公司在 GaN 外延材料方面技术指标达业界领先水平，有少量销售并送国际厂商验证试用；在 GaN 器件方面，快充功率器件及应用方案成熟并发布，进入小批量试产阶段，但成熟需要一定周期 [4]