公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务 [1] - 半导体业务聚焦 MEMS、GaN 发展，特种电子业务发展导航、航空电子等成长性业务 [1] - 公司围绕主要业务开展产业投资布局，参股实体企业、产业基金，目标是成为一流民营科技企业集团 [2] 瑞典子公司 Silex 相关情况 - 瑞典 Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子 [2] - 随着 MEMS 产业发展，各环节分工趋势明显，无晶圆设计公司需求涌现，公司判断 MEMS 业务将受益于下游细分市场高景气度 [2] 国际化业务管理及利益平衡 - 国际化发展及全球化业务管理对公司是挑战，经过四五年磨合，公司在吸引国际人才、设定一致目标等方面做得不错 [3] - 瑞典 Silex 与北京 Fab 是优势互补关系，瑞典 Silex 专注 R&D 及欧美市场，北京 Silex 提供规模量产能力，把握亚洲市场机会 [3] - 公司由全资子公司赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源，统一负责管理运营，制订具体经营计划 [3] 氮化镓（GaN）业务 - 氮化镓是新型宽禁带第三代化合物半导体，具有高击穿电场、高饱和流子速度等优势，代表功率和微波领域未来发展趋势 [3] - 公司项目团队掌握氮化镓从材料生长到器件设计、制造的完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商 [4] - GaN 业务最早源于航空电子业务需求，目前应用于 5G 通讯、云计算等领域，业务进展比预期快，但成熟需一定周期，当前难以预测业绩贡献 [4] 北京 MEMS 产线情况 - 北京 MEMS 产线一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，相关资产将分批转入固定资产 [4] - 因固定资产投资额大，预计计提折旧对公司成本费用产生较大影响，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [5] - 北京 MEMS 产线一期产能运行状况关键，若订单、生产顺利可考虑扩建后期产能，业绩受折旧摊销等费用因素影响较大 [5]