公司业务布局 - 公司形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体聚焦 MEMS、GaN 业务，特种电子发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [3] - 公司目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [3] 收购 Silex 相关情况 - 收购原因是产业链纵向拓展，提升 MEMS 传感器领域综合实力，开拓新业务，构建多元化产业结构，发挥协同效应，提升资产质量和抗风险能力 [3] - 达成合作原因包括看好 MEMS 芯片应用场景与市场，Silex 有优秀产线运营水平和稳定核心技术团队，公司支持其扩产，Silex 能服务巨头厂商且有提升潜力，双方希望开拓亚洲市场 [4] - 收购后 Silex 运营良好，订单增长，产能及利用率提升，人员稳定增长，与老客户深度合作，培育新兴客户 [4] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，收尾、安装调试和试生产安排受不同程度影响，目前厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备入厂并开始安装调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成投入使用，后续产能取决于市场需求和产线运营情况 [4][5] - 设备主要从荷兰、美国、日本等采购，厂务系统设备国内外采购较均衡，一期工艺制造设备目前以海外采购为主，未来可提高国内设备采购比例 [8][9] 瑞典 Silex 产线 - 采取措施防范疫情风险，保持正常运转，2020 年 4 月实现历史最佳营运记录，疫情后续影响待评估 [5] - 自 2017 年起升级扩产，工程预计今年内结束，升级后预计提升产能 20 - 30%，新增产能转化营收利润有延迟，新增固定资产折旧影响成本费用 [6] GaN 业务情况 - 涉足原因是 GaN 代表功率和微波领域未来趋势，公司团队掌握相关高端工艺和经验，目标是成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商并探索制造环节，IDM 模式有优势 [6] - GaN 相对 SiC 在速率和效率方面有优势，适用于 10KW 以下快充、智能家电等领域；SiC 起步早、成熟、有成本优势，适用于 10KW 以上汽车逆变器、轨道交通等领域 [7] - 我国在氮化镓起步不晚，在 LED、雷达方面领先，赛微电子成立相关公司，8 英寸外延片良率超 80%，接近 90%，国内市场有优势，有望赶上国际水平 [7] 业务战略考虑及业绩预测 - MEMS 业务是对惯性导航产业链上游延伸，目标是打造高标准工艺制造平台，定位为领先、专业的纯 MEMS 代工厂商 [8] - GaN 业务源于航空电子需求，已拓展到多领域，目前进展比预期快，但成熟需周期，当前难以预测业绩贡献，建议持保守态度 [8] MEMS 芯片优势及公司竞争优势 - MEMS 芯片是集多种部件于一体的微型器件或系统，具有微型化、智能化等特点，应用广泛 [9] - 公司在 MEMS 业务领域竞争优势包括突出市场地位、先进制造及工艺技术、标准化工艺模块、丰富开发及代工经验、优秀稳定人才团队、丰富知识产权、中立纯晶圆厂模式和即将落地的规模量产能力 [9][10] 财务及管理相关问题 北京 MEMS 产线财务问题 - 一期产能预计今年第三季度建成投入使用，相关资产分批转入固定资产，按准则转固和折旧，预计折旧对成本费用影响大，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响，业绩释放节奏取决于订单和生产情况 [10] 瑞典 Silex 经营管理问题 - 公司在国际化管理方面磨合较好，吸引国际人才，完善管理体系，瑞典 Silex 和北京 Fab 是优势互补关系，由赛莱克斯国际统筹集团 MEMS 业务资源 [11] MEMS 纯代工领域问题 - MEMS 制造属资金、技术、智力密集型产业，产品特异性强，市场细分程度高、集中度低，此前“多品种、小批量”状态使纯代工厂面临挑战，IDM 大厂占据部分代工市场，目前未出现寡头格局 [12] - 纯代工厂份额不断扩大，若 Fabless 厂商市场占有率和话语权提高，纯代工厂商有望主导 MEMS 代工产业环节 [12] 研发投入问题 - 2016 - 2019 年研发投入分别约为 2800 万、4800 万、5400 万和 1.1 亿元，占营业收入比例从 7 - 8%攀升至 15%左右，2019 年增长来自半导体和特种电子业务 [12][13] - 半导体业务因产线升级和 GaN 业务布局加大研发投入，特种电子业务为保障品质和拓展业务持续投入，公司大概率继续保持较高研发投入力度 [13] 非公开发行事项 - 目前处于筹划阶段，中介机构工作已开展一段时间，涉及外部批复程序，相关工作正积极推进 [13]