公司业务与技术平台 - 公司自 2003 年成立，致力于集成光电技术规模化应用，形成 PLC、MEMS、高速有源模块封装、硅光子四大技术平台 [1] - 现有业务分无源、有源两大事业部，无源含光分路器和 DWDM 器件，有源含多种型号光模块，光模块使用 TO 封装和硅光子技术 [1] 定增预案 - 2020 年 3 月 2 日披露定增预案，拟筹集 8 亿元，硅光模块项目用 4.3 亿建 245 万只产能，无线承载网光模块项目用 1.4 亿建 30 万只产能，补充流动资金 2.3 亿元 [1] 硅光子技术优势与公司优势 - 硅光子技术将光电子器件集成到硅基芯片，芯片体积减小，利于规模化生产，技术扩展升级便利 [2] - 公司有多年集成光电子器件后端封装经验，积累了基于硅材料的封装和耦合产品化经验 [2] 合作芯片厂商 - 全球有硅光芯片设计制造能力的公司不多，公司合作的德国 Sicoya 公司是新型公司，其芯片设计和流片工艺及理念与其他公司不同 [3] 市场竞争与合作模式 - 市场上与芯片公司合作有签 NRE 协议排他性合作和开放商业合作两种模式，公司都有尝试并做好竞争准备 [3] 产品情况 - 年产 245 万只硅光收发模块技改项目包括无线前传和数据中心光模块，数据中心 400G DR4 硅光模块已送样测试，预计下半年小批量供货 [5] - 400G 光模块主要面向互联网公司，如国内 BATJ、国外亚马逊、谷歌等的数据中心 [6] 市场需求与份额 - 全球 5G 建设将达高峰，5G 前传市场大，对无线承载网光收发模块需求将增长 [7] - 硅光模块初期导入成本高，未来成本降低曲线快，公司硅光模块市场份额取决于市场和自身量产情况 [7] 芯片供应与合作 - 公司与德国 Sicoya 签排他协议，芯片供应没问题，与陕西源杰合作成立合资公司，目的是国产化 [8] 公司差异与发展方向 - 公司理念是专注擅长领域，此前走 OEM 模式，现组建团队创品牌，希望在有源市场占一席之地 [9] 客户分布 - 目前公司 100%收入来自电信领域，数据中心是未来重要目标客户群，希望明后年收入快速发展 [10] 产品商业化 - 公司希望今年通过增资项目将硅光 25G 产品转入生产，实现电信级应用 [11] 研发费用与扩员 - 2019 年研发费用大幅增加，无源器件新产品开发和有源器件研发投入增长，研发投入占比上升 [12] - 公司大力招人，受疫情影响大，实现产能潜力需增加人员 [12] 芯片平台选择 - 公司对各种硅光方案深入分析研究，会选择最适合客户应用的方案 [13] 成本与推广 - 硅光产品量大时成本低，400G 硅光方案能与传统方案竞争 [14] 产品良率与量产 - 硅光产品良率是决定成本关键因素，公司在摸索阶段，将在量产中优化工艺积累经验 [15] 封装经验与竞争 - 光模块部分封装经验可复制，但硅光模块封装技术和特性与传统模块不同，经验需时间积累 [15] 技术路径方向 - 硅光技术不断发展，最终目的是芯片级光电集成，是引领光电子行业变革的技术 [16]