公司业务布局 - 公司通过内生发展及外延并购，形成半导体、特种电子两类主要业务，半导体业务聚焦 MEMS、GaN，特种电子业务发展导航、航空电子等业务，还围绕主要业务开展产业投资布局 [1][2] - 公司发展目标是成为具备高竞争门槛的一流民营科技企业集团 [2] MEMS 业务相关 业务定义与模式 - MEMS 业务是公司核心业务，公司在产业链中是纯代工厂商，瑞典子公司 Silex 运营 MEMS 业务近 20 年，树立专注工艺开发及晶圆代工等形象，避免知识产权侵权风险，增加客户认同感和信任度 [2] - 现有 MEMS 业务包括工艺开发和晶圆制造，未来晶圆制造业务体量和比重将提高，且制造与封装测试边界变模糊 [2][3] 市场前景与竞争优势 - 随着物联网及人工智能时代到来，医疗、通信、工业和消费电子等领域对 MEMS 芯片及器件需求将持续增长，将产生更多大批量开发制造需求 [3][4] - 公司在 MEMS 芯片工艺开发及晶圆制造方面的竞争优势有突出的市场地位、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验、优秀且稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、等待落地的规模量产能力 [4] 产线情况 北京 MEMS 产线 - 受疫情影响，工程建设部分收尾工作及设备安装调试、试生产安排受不同程度影响 [4] - 截至目前，厂房建设接近尾声，一期产能所需洁净室就绪，设备到港，正在进行生产设备二次配管配线施工，后续将进行全产线厂务系统及生产设备运转调试，若进展顺利，一期 1 万片/月产能预计今年第三季度建成并投入使用，后续产能取决于市场需求及产线运营情况 [4][5][7] - 相关资产将分批转入固定资产，预计计提折旧对成本费用产生较大影响，公司将推动两地产线交流，争取政策支持缓解影响 [7] 瑞典子公司 Silex 产线 - 采取措施防范疫情风险，目前保持正常运转，订单正常执行，疫情后续影响待评估 [6] - 自 2017 年起对已有产线升级扩产，工程预计今年内结束，以 2019 年末产能为基数，升级扩产完成后预计提升 20 - 30%产能，新增产能转化营收利润有滞后性，新增固定资产折旧影响成本费用 [6] 产品类型与分工 - Silex 产品类别包括生物医疗、通讯、工业科学和消费电子 [6] - 瑞典与北京产线是分工协作互补关系，北京产线投产后可承接大规模工业、消费电子领域订单，涉足生物医疗、通讯领域，成熟后瑞典产线继续运营，跟踪国际技术、解决小批量高难度订单，增强整体服务能力 [6][7] 氮化镓（GaN）业务 - GaN 是新型宽禁带第三代化合物半导体，代表功率和微波等领域未来发展趋势，公司项目团队掌握完整高端工艺和丰富经验，致力于成为 8 英寸硅基氮化镓晶圆材料、器件供应商，探索布局制造环节，IDM 模式有优势 [8] 管理架构与公司名称变更 - 公司管理架构根据半导体和特种电子业务差异及业务变化进行适应与调整 [8][9] - 因 2019 年 MEMS 业务收入及利润贡献占比超 70%，2020 年第一季度超 90%，半导体业务成核心业务，为贴合经营实际、体现产业布局及战略定位，变更公司全称、证券简称及经营范围 [9]