公司业务布局 - 以传感技术为核心,围绕物联网、军工电子两大产业链,发展 MEMS、导航、航空电子三大核心业务,布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务,目标成为一流民营科技企业集团 [2] 业绩情况 - 前三季度收入 5.69 亿,同比增长 36%,归母净利润 8120 万元,同比增长 211.33%,营业利润增速达 300%,主要受益于下游市场需求驱动和较好毛利率水平,MEMS 业务约占 50%,今年汇兑收益对业绩影响不大 [2] MEMS 业务情况 市场规模与格局 - MEMS 产业链包括设计、制造、封测,设计占产业链价值 50%-60%,代工市场规模约 50 - 60 亿,参与者有 IDM 企业代工厂、CMOS 代工厂和纯 MEMS 代工厂,公司在纯 MEMS 代工市场占有率约 10%,在 MEMS 代工市场占有率约 5%,专业化分工逐渐提高,纯代工厂市场份额有望继续提升 [2][3] 业务模式与优势 - 业务包括工艺开发和晶圆制造,分别收取工艺开发费用和晶圆代工费用,前者为后者导入长期业务,竞争优势有突出市场地位、先进制造及工艺技术等 8 点 [3] 产能情况 - 北京 MEMS 产线设计最终产能 3 万片/月,一期先实现 1 万片/月,预计 2019 年 Q3 试生产,2020 年正式投产;瑞典 MEMS 产线产能从约 2000 片/月提升至超 4000 片/月,即将扩产至 6000 - 7000 片/月,产能利用率从约 40%提升至超 98%,在手订单超 3 亿元,新增产能预计可消化,北京产线新增产能预计也能顺利释放 [3][4] 现金流情况 - 投资活动产生的现金流量净额为负,因投入建设新增 MEMS 产能和对外投资;经营活动前三季度现金流入约 4.31 亿元,现金流出约 4.93 亿元,处于业务扩张正常水平;物联网业务收款较好,应收账款随业务增长增加,军工电子业务收款差些,账期多数 1 年以内且基本无坏账,公司重视账款管理 [4][5] 控股股东股票质押情况 - 控股股东杨云春博士股票质押比例达其持股比例的 86.12%,融资用于实业投资,面临资金压力,但金融机构同意展期,目前质押距离预警线有安全距离,控股股东正与政府纾困基金等接洽降低质押水平,考虑债务置换等缓解方式 [5] 惯性导航及航空电子业务情况 产品供应 - 海外客户产品包括激光惯导系统等,设备经贸易企业单独出售;海外为一级供应商,交付完整系统级产品,覆盖领域与型号有限;国内为二级或三级供应商,交付配套级产品,覆盖领域与型号较广,国内系统级产品逐步增加 [6] 订单增长与前景 - 业务体量规模和确定性有望增加,需资源投入与努力;国内军用飞机领域民企难做大系统,与中航系统内科研院所竞争困难,主要做合作配套,兵器、船舶等集团电子体系不齐全,民企有机会切入,随着军工改革和军民融合推进,民营企业将迎更多机遇 [7] 非公开发行事项 - 已取得中国证监会下发的正式批复文件,相关工作正在积极推进 [7]
赛微电子(300456) - 2018年11月15日投资者关系活动记录表