公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕物联网、军工电子两大产业链布局 [1] - 核心业务为 MEMS、导航、航空电子，潜力业务为智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件 [2] 产能情况 - 瑞典 6 寸产线升级及 8 寸产线扩产新增产能预计 2018 年底实现，可提升约 20 - 50%产能以满足 2019 年需求 [2][3] - 北京 8 英寸 MEMS 国际代工线基础工程建设部分封顶，预计 2019 年第三季度试生产，2020 年正式新增产能 [3] 业务市场前景 - MEMS 产业分工趋势明显，无晶圆设计公司兴起给专业厂带来机会，北京 MEMS 产线新增产能有望被消化甚至扩大提升 [3] - 惯性导航及航空电子业务目前需求以军工领域为主，受外界影响波动大，随着产品拓展和市场开拓，业务规模和确定性有望增加，军工改革和军民融合使民营企业迎来机遇 [4] 非公开发行事项 - 公司已取得中国证监会下发的非公开发行股票正式批复文件，相关工作正积极推进 [4]