公司业务布局 - 以传感技术为核心，围绕军工电子、物联网两大产业链，发展导航、MEMS、航空电子三大核心业务，布局智能制造、无人系统、第三代半导体材料和器件等潜力业务，目标成为一流民营科技企业集团 [1] 北京8英寸MEMS国际代工线项目情况 - 基础工程建设部分封顶，预计今年全面封顶，设备采购、技术转移、人员招聘及培训等工作进行中，设备选型基本完成，技术及知识产权转移沟通论证已久，人才及技术工艺交流有序开展 [2] - 预计2019年Q3试生产，2020年正常运转并转入固定资产，折旧预计对管理费用产生较大影响，公司将推动产线交流、发展其他业务缓解影响 [2][3] MEMS芯片优势及公司竞争优势 - MEMS芯片是集多种部件于一体的微型器件或系统，具有微型化、智能化等特点，应用广泛 [3][4] - 公司竞争优势包括突出的市场地位（2012 - 2016年瑞典Silex全球MEMS代工厂收入综合排名第五，2017年排名第三）、先进的制造及工艺技术、标准化结构化的工艺模块、丰富的开发及代工经验（18年参与400余项工艺开发项目）、优秀稳定的人才团队、丰富的知识产权、中立的纯晶圆厂模式、可期待的规模量产能力 [4][5] MEMS产线产能利用率及收入情况 - 2013 - 2017年瑞典子公司Silex产能利用率分别为48.79%、51.78%、63.33%、65.61%和86.95%，2018年上半年达98.52%，提升原因是MEMS产品及应用市场高景气度 [6] - 2018年上半年MEMS代工收入增长50%，增长主要来自晶圆制造业务，工艺开发业务收入同比下滑但毛利率大幅提升 [6] MEMS产线分工及客户开发 - 瑞典Silex产品类别包括工业、医疗、通信和消费电子，瑞典与北京产线分工协作，北京产线承接大规模订单，成熟后瑞典产线跟踪技术、解决小批量高难度订单，目前亚洲客户主要由瑞典Silex服务，更多客户开发中 [7] MEMS代工产品价格及控股股东股票质押 - 代工产品价格受下游终端产品市场价格影响，公司MEMS业务聚焦工业精密制造和生物医疗，与台积电面向消费电子的业务晶圆单片售价差距较大 [7][8] - 控股股东股票质押是正常融资方式，因市场环境等因素质押比例上升，融资用于产业投资，目前处于相对安全水平，无警戒或平仓风险 [8]