公司基本情况 - 金太阳于2004年成立，是行业第一家提供集抛光耗材、抛光液、高端智能装备以及抛光工艺于一体的国家高新技术企业 [2] 主要业务布局 研磨抛光耗材 - 用特殊配方粘结剂将磨料粘结在可挠性基材上制成，用于工件研磨和精密抛光 - 应用市场包括汽车制造与维修、3C消费电子、智能家居、木材板材等 [2] 精密抛光液 - 领航电子抛光液应用于半导体及3C电子行业 - 3C方面用于各类精密结构件打磨抛光，可配合研磨耗材和设备提供整体方案 - 半导体方面用于衬底制造及芯片制造工艺中的CMP抛光液，但产品批量销售存在较大不确定性 [2][3] 核心磨料业务 - 处于工艺优化和产品验证过程中，尚未形成销售 - 长期目标为打破国外垄断，实现产品进口替代 [3] 智能装备业务与精密结构件业务 - 智能装备业务产品有五轴数控抛磨机床等，目前主要客户为3C、汽车等领域，部分汽车客户尚待验证 - 精密结构件业务部分产能用于公司设备机加工，部分用于对外加工，涉及智能家居、3C消费电子等领域 [3] 交流互动问答 公司供应链发展情况 - 持续加深与富士康等大客户联系，进入客户供应商平台产品种类及数量增加 [3] 纸基和布基研磨耗材区别 - 基材上，纸基以重磅纸、特种纸为主，布基主要是棉布 - 应用上，布基耐用度高用于粗加工，纸基侧重于精抛 [3] 新型抛光材料情况 - 包括金字塔产品、弹性抛光膜等，用于精度要求更高场景，毛利率约46% [3] 智能数控装备业绩不佳原因 - 受3C需求疲软、通货膨胀、供应链限制和地缘政治紧张等宏观因素影响 - 设备产品验证周期长，疫情防控政策调整后部分环节延迟或停滞 [4] 一体化解决方案优势 - 可根据客户要求提供系列化产品及服务，降低客户整体成本，提高生产效率 [4] 3C抛光液相关问题 - 业务处于起步阶段，全年情况以年度报告业绩为准 - 目前毛利率预计不准确，正式产业化、稳定经营后准确计算 [4] 半导体抛光液情况 - 参股公司东莞领航电子新材料有限公司业务，部分衬底抛光液产品通过验证并投放市场，批量供应存在不确定性 - 芯片抛光液生产及验证工作年初开展，验证周期长、不确定性大 [4]