金太阳(300606) - 2018年1月19日投资者关系活动记录表
金太阳(300606)2022-12-04 16:46
公司整体规划 - 作为首家涂附磨具上市公司,继续深耕主业,提升纸基类及新材料类涂附磨具市场份额,向下游应用拓展,深化产业链 [2] - 主营业务拓展集中在中高端市场,如汽车制造和售后、3C电子行业 [2] 控股子公司情况 - 金太阳精密于2017年11月底注册成立,购买城锐五金和磨锐智能两家公司经营性净资产,已正常营业 [2] 子公司业务内容 - 提供通讯类结构件(手机背板、中框等)的CNC及打磨加工服务 [2][3] - 研发生产通讯类结构件磨抛设备,以五轴数控机床打磨设备为主 [2][3] 子公司业务优势 - 合作股东有多年经验和资源,公司在打磨耗材研发实力雄厚,合作带来客户资源和技术支持 [3] - 将打磨、设备和耗材结合,成为打磨抛光一体化解决方案提供商,是在3C电子产业重要延伸 [3] 子公司设备特点 - 五轴数控抛磨机床是国家技术攻关重点扶持对象,可同时加工五个同类工件,连续完成4道打磨工序,解决打磨技术和工艺难题 [3] - 设备和工艺用于玻璃和陶瓷打磨,能提高磨削效率,零排放无污染,颠覆传统研磨液打磨 [3] 子公司运营情况 - 经营性资产交接基本完成,已开始产生订单,稳步运营 [3]