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赛微电子(300456) - 2016年2月17日投资者关系活动记录表
赛微电子赛微电子(SZ:300456)2022-12-06 19:28

公司业务布局 - 2015年11月投资设立控股子公司耐威智能从事无人系统业务,2016年1月投资设立控股子公司瑞科通达从事航空电子业务,目前处于业务起步阶段,暂时未有定型产品,耐威智能将专注于水利、电力等行业以及军用领域 [3] - 立足现有导航业务,结合技术、市场和资金优势,通过并购投资或引进核心人才团队自主开展业务的方式,逐步开拓航空电子相关领域 [3] 产品应用与销售情况 - 激光惯导产品应用于某一型号战机,部分其他惯性导航产品应用于其他型号战机升级改造,部分惯性导航产品少量应用于小型通用航空飞机 [3] - 2012 - 2014年综合毛利率逐年略有下降但仍处较高水平,惯性导航产品毛利率较高,卫星导航产品毛利率显著下滑,代理产品毛利率整体平稳 [4] - 除个别订单外,以往大额订单执行顺利,导航业务有季节性特征,目前处于新年度市场开拓阶段,暂无大额在手订单 [4] MEMS领域情况 - 国内MEMS市场份额基本被国际大公司占领,国内厂家在营业规模、技术水平等方面与国外差距明显,产业未形成规模,面临企业规模偏小、技术水平偏低等问题,传感器芯片进口占比超90% [5] - 未来可穿戴设备等领域的发展将推动MEMS行业快速发展,MEMS代工产业前景良好,2014年全球MEMS代工产值接近7亿美元,纯MEMS代工市场规模为3.37亿美元,2014 - 2019年全球MEMS代工业务年均复合增长率将达20.5%,2019年市场规模将突破16亿美元,纯MEMS代工业务年均复合增长率将达26.92%,2019年市场规模将达约11亿美元 [6] 赛莱克斯及生产线情况 - 集成电路产业中芯片设计毛利率约60%,制造环节约30%,封装测试环节约20%,MEMS芯片制造环节毛利率略低于传统集成电路产业,赛莱克斯毛利率已处正常区间,未来产能利用率提高等情况下盈利能力和财务状况仍有提升空间 [6][7] - 投资北京8吋MEMS生产线拟主要通过外部聘请方式组建专业团队,建设及投产期为2016 - 2018年,预计2019年达成设计产能 [7][8] - 拟保持纯MEMS代工形象,无向IDM厂商发展计划,暂无进入下游封装测试领域计划 [8]