公司经营情况 - 2021年亏损原因：募投项目购买中村设备未按期投产，硅切片线产能受限且无规模效应，产品价格下降，原材料价格上涨，对部分固定资产和存货计提大额减值 [3] - 2022年盈利原因：募投项目“年产1000万公里超细金刚石线锯生产项目一期”产能逐步释放，硅切片线营收和利润增加 [3] 产能规划 - 2023年3月底合计产能预期达280万km/月，其中江苏三超2022年底产能120 - 130万KM/月，金湖项目3月底产能可达150万KM/月 [3] 竞争优势 - 核心团队从事金刚石工具研发、生产和销售超20余年 [4] - 产品品类丰富，粗线产品质量国内领先，未来细线产能释放后营收和盈利能力将增长 [4] - 有半导体材料和装备布局，在半导体行业用金刚石工具上较国内同行有优势 [4] 价格策略 - 2023年产能释放后价格主要跟随市场行情，扩产150多万km/月对市场无大冲击 [4] 产品分类 - 细线用于光伏硅切片线，其他归为粗线 [4] 销售数据 - 2022年第四季度细线收入环比和同比均大幅提高 [4] 行业空间 - 日本DISCO公司2021年半导体相关耗材产品约30多亿销售收入，其扩产近40%，行业空间广阔 [4] 钨丝金刚线情况 - 钨丝金刚线前途光明，机械性能优越，线径可比碳钢丝线细3 - 5微米 [5] - 公司已布局钨丝金刚线，每月有3 - 5万公里销售，2021年下半年开始研发，技术成熟，受制于钨丝供应，正与厂家密切合作 [5]