行业技术对比 - 半导体领域日本企业起步早、技术先进，产品精密度高、应用多，国内市场以进口为主；金刚线领域公司与日本企业基本无差距，硅开方、蓝宝石切割线国产产品已取代国外供应商，单晶硅切片用金刚线渗透率较高，今年多晶硅爆发使金刚线供不应求 [3] 公司毛利率趋势 - 公司从事高端精密金刚石工具，整体毛利水平较高；金刚线产品早期技术壁垒高、竞争少、渗透率低、毛利率高，随市场成熟毛利会回归合理水平，待竞争格局成形后趋于稳定；目前市场高速增长，毛利水平较高，竞争格局未完全成形，长期有下降空间，但近几年预期维持较高利润率 [3][4] 公司业务方向 - 金刚线业务是公司未来发展核心方向和增长重点，砂轮业务增长主要体现在IC行业布局，公司将砂轮产品研发重点放在IC行业用精密金刚石工具上 [4] 金刚线产品规格 - 0.42mm及以上线径用于硅开方、截断、蓝宝石开方；0.37mm、0.33mm、0.32mm线径用于硅芯切割、硅开方、截断；0.26mm用于硅芯切割、蓝宝石切片；0.23 - 0.25mm线径用于蓝宝石切片；0.19mm用于磁性材料切片；0.10mm及以下线径用于硅切片 [5] 公司扩产情况 - 公司持续根据市场需求扩产，充分利用现有场地，子公司江苏三超进行二期厂房建设，积极租赁厂房解决场地限制问题以迅速扩产 [5] 金刚线产能与订单 - 公司金刚线因今年下游需求爆发式增长，产能利用率一直处于较高水平，订单饱满 [5] 公司应收账款管理 - 公司对应收账款把控从严，处理谨慎；下游使用金刚线切割的企业实力较强，客户不乏上市企业，近年来应收账款周转率持续改善 [6]