公司业务构成与前景 - 公司业务包含条码识别和半导体业务两大块，条码识别业务是传统主业，上市后保持高毛利率和良好经营净现金流，未来是基础业务提供稳定经营现金流 [1] - 公司已完成功率半导体产业 smart IDM 生态圈核心环节布局，未来三到五年产业链各环节持续扩产，公司进入高速成长通道 [1][2] 半导体赛道协同发展 - 公司打造功率半导体 smart IDM 生态圈，完成晶圆制造、超薄片背道加工、外延片制造、芯片设计等关键环节布局，各环节企业已展开具体业务合作，后续产业链协同效益将更充分体现 [2] 半导体项目进展 - 广芯微电子项目一期规划硅基晶圆产能约为 10 万片/月（6 英寸），目前处于设备调试及批量试产阶段，二期项目根据公司发展和市场情况推进 [2][3] - 广芯微电子于今年 5 月 19 日投产通线，目前全力保障 MFER 和特高压 MOS 的量产工作，IGBT、碳化硅等产品与设计公司做前期准备，进度依项目调试和市场情况推进 [3] 团队与市场相关 - 以谢刚博士为首的广芯微核心技术团队经验丰富，广芯微电子项目按计划推进，后续产品从 1 到 10 扩张进度将更快，明年根据市场情况提升产能和推新产品 [2] - 公司有稳定销售团队并不断扩充，未来利用上市公司资源和渠道拓宽市场 [2] 市值与经营目标 - 公司主业扫码加半导体市值 40 多亿，公司坚持每股价值最大化为长期经营目标，加强经营管理，提升业绩和股东回报，做好投资者交流工作 [3]