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民德电子(300656) - 2023年8月30日投资者关系活动记录表
民德电子民德电子(SZ:300656)2023-08-31 15:58

公司整体业绩情况 - 2023年上半年主营业务为条码识别、半导体设计和分销业务,实现营收1.83亿元,较上年同期减少2095万元,同比下降10.26% [2] - 上半年实现归属上市公司股东净利润1368.06万元,较上年同期减少1849.61万元,同比下降57.48% [2] - 上半年经营活动产生的现金流量净额3754万元,同比下降17.52%,是归母净利润的接近3倍,保持正向现金流状态 [2] - 信息识别及自动化产品毛利率44.83%,功率半导体产品毛利率11.88%,广微集成产品毛利率降幅明显 [2] 各业务板块进展 功率半导体业务 - 广微集成6英寸晶圆代工产能四季度将切换至广芯微电子,12英寸晶圆代工厂开发的SGT - MOSFET开始逐步上量 [2][3] - 广芯微电子5月19日投产通线,处于研发流片阶段,预计9月底送样验证,今年开发MFER的80 - 120V全系列产品和完成900/1200V特高压MOSFET平台产品量产,今年底实现3000 - 5000片/月6英寸晶圆加工产能,明年底实现3万片/月 [3] - 芯微泰克8月获5000万增资,预计9月下旬设备进场,10月安装调试,11月试生产及通线,12月量产,今年底小批量代工销售,2024年二季度大批量销售 [3] - 晶睿电子上半年销售收入略微下滑,净利润降幅明显,二季度末形势好转,开拓战略大客户,二期和碳化硅外延片项目正常推进 [3] 半导体分销业务 - 泰博迅睿优化分销客户,因下游市场低迷上半年营收和利润下降,后续重点服务优质客户,投入新能源、汽车电子领域,目标保持稳定经营规模和健康财务结构 [3] 条码识别业务 - 上半年条码业务销售收入同比增长18.97%,海外销售同比增长91.77%,推出带AI功能平台产品,未来作为基础业务提供稳定现金流 [4] 问答交流要点 广芯微电子相关 - 今年量产MFER和900/1200V特高压MOSFET,预计9月底送样验证,四季度量产MFER,年底产能3000 - 5000片/月,明年根据市场提升产能和推新产品 [4] - 今年重点保障MFER和特高压MOS量产,碳化硅产品做好前期准备,进度依调试和市场情况推进 [4] 广微集成相关 - 上半年产品毛利率下降因MFER备货成本高、SGT - MOSFET前期量小毛利率低,后续代工成本有望降低,产品毛利有望提升 [4][5] 芯微泰克相关 - 目前在净化厂房和机电工程阶段,预计12月投产,今年底形成常规功率器件背面工艺产能3万片/月、IGBT背道工艺产能1万片/月,年底小批量销售,2024年二季度大批量销售 [5] 其他方面 - 国外对半导体设备限制对公司后续设备购买和扩产影响有限,广芯微电子海外整线设备到位,后续会用更多国产设备 [5] - 泰博迅睿每年年终进行商誉减值测试,近几年已累计计提减值6748万元,目前账面价值4008万元,商誉减值风险可控 [5] - 条码业务海外销售增长因产品性价比获认可,后续将加大海外市场开拓力度 [5] - 带AI功能条码识别设备针对复杂场景,识别更快更准,应用于工业自动化产线等领域 [6]