Workflow
民德电子(300656) - 2023年6月8日投资者关系活动记录表
民德电子民德电子(SZ:300656)2023-06-11 19:10

公司特点与业务护城河 - 公司是国内功率半导体行业中少有的在供应链核心环节均具备自主可控能力的上市企业,覆盖硅基和碳化硅器件 [3] - 5月19号晶圆代工厂广芯微电子投产通线,是功率半导体产业发展的里程碑,未来五年将持续扩产、快速成长 [3] - 功率半导体业务护城河体现在 smart IDM 生态圈各核心环节由科学家级企业家领衔创办,以及核心环节供应链自主可控,能更好满足下游客户产品迭代需求 [3] 业务板块进展 功率半导体业务 广微集成 - 2019 - 2022年销售额分别为一千万元左右、约四千万、七千多万、五千多万,净利润分别为亏损、一百多万、一千多万、二百多万 [4] - 今年6英寸晶圆代工产能切换至广芯微电子,广芯微电子一期约4万片/月6英寸代工产能供应给广微集成;12英寸晶圆代工厂开发的 SGT - MOSFET 开始快速上量,预付1000万元锁定2000片/月产能,目前每月产出四五百片,计划年底或明年上半年达2000片/月 [4] - 未来增长逻辑为现有产品扩产、增加新产品、由半成品晶圆销售转为成品芯片销售 [4] 广芯微电子 - 一期产能规划为6英寸硅基晶圆10万片/月、8英寸硅基晶圆1万片/月、6英寸碳化硅600片/月 [4] - 5月19日投产通线,目前设备调试和产品验证,争取三季度批量出货,年底实现每月大几千片稳定产能 [4] - 一期6英寸除4万片给广微集成外,其他产能对外开放,与创新能力强的设计公司合作开发进口替代功率器件,提升工艺平台能力 [4] - 计划两三年内一期满产,满产后年产值达15 - 20亿元,设计公司成品器件产值是晶圆厂产值的2 - 3倍;已预留二期建设用地 [5] 芯微泰克 - 主要业务为晶圆减薄及背道加工,创始人团队技术实力强 [5] - 项目建设期,上个月主体厂房封顶,预计今年三/四季度投产;一期投资3亿多,加工能力约10万片/月,二期扩产到30万片/月 [5] 晶睿电子 - 2021年8月批量生产,2021 - 2022年销售额分别为五千万元、三个多亿,净利润分别为约二百六十万、四千多万 [5] - 二期传感器用特种硅片项目投产,碳化硅外延量产送样,计划向国际功率器件大厂供应 [6] - 投资时平均估值4亿多,去年年底投后估值接近30亿元,公司持有22%股份,后续计划独立 IPO [6] 条码识别业务 - 2021年增长约50%,2022年受消费市场低迷影响略有下降 [6] - 目标未来5年实现年均20%复合增长,增长来自工业制造端渗透和拓展市场(海外、下沉市场) [6] 问答交流 财务相关 - 2023年一季度净利润下降原因:联营企业投资收益降低、理财收益减少且财务费用增加、广微集成与泰博迅睿收入减少;条码业务一季度利润增加 [6] - 沟槽式肖特基二极管近几年毛利率20 - 30%,后续代工成本和原材料价格改善及启动成品销售,毛利率将提升;SGT - MOSFET 随着规模增加,毛利率会明显提升 [7] 市场与行业相关 - 国产功率半导体产业链完善壮大,国产替代市场增大,高端领域国际品牌占主要份额,未来会有更多国产功率器件出口 [7] - 未来大体量功率半导体企业需有强技术实力和自主可控供应链,国内有望出现一到两家营收过百亿的国产功率器件企业 [7] 产品相关 - 广芯微电子目前量产沟槽式肖特基二极管,今年计划量产高压 MOS、IGBT、碳化硅二极管等,应用于工业和能源领域 [8] - 碳化硅产品线产能规划600片/月,初期以6英寸碳化硅二极管为主,视供应链和市场情况决定扩产进度 [8] - 广芯微电子今年计划量产沟槽式肖特基二极管等产品;超级结 MOS 考虑多层外延方式,与晶睿电子合作开发;车规级产品生产需时间,近一两年以工业和能源市场为主 [8] 其他 - 三家参股公司激励机制由各自团队制定,晶睿电子已进行员工股权激励并计划独立 IPO [8] - 广芯微电子主要生产设备按10年折旧摊销,设备调试阶段未开始折旧,后续参考行业标准和审计机构建议确定具体方式 [8] - 广微集成后续研发费用不会大幅增加 [9] - 条码识别设备应用覆盖零售、物流、工业等领域,彩票机业务占比小,后续重点开拓工业端市场 [9] - 条码识别业务国内市场中高端领域国际品牌占比大,国产替代空间大,公司坚持国产替代方向,拓展海外市场 [9] - 条码业务近两年国内外销售额各占一半,海外主要销往俄罗斯、南美、东南亚、中东、欧洲等地 [9] - 条码业务海外持续开拓,国内面向高端制造业和下沉市场,消费市场复苏也会贡献增长 [9]