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民德电子(300656) - 2023年5月5日投资者关系活动记录表
民德电子民德电子(SZ:300656)2023-05-05 18:26

投资者关系活动信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位为社会公众投资者等 [1] - 时间是2023年5月5日 [1] - 地点是互动易·云访谈平台,线上文字互动交流 [1] - 上市公司接待人员包括董事长兼总经理许文焕、张驰亚,保荐代表人严绍东,副总经理兼董事会秘书高健,财务总监范长征,独立董事 [1] 功率半导体业务发展 - 公司已完成功率半导体smart IDM生态圈构建,布局晶圆制造(广芯微电子)、超薄片背道加工(芯微泰克)、外延片制造(晶睿电子)、芯片设计(广微集成、丽隽半导体)等关键环节,各环节由科学家级产业领军人物带领 [1] - smart IDM生态圈模式可提升产业链协同效率,是区别于国内功率半导体纯设计公司的核心竞争优势 [1] - 今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段,未来会持续扩产,公司将步入快速增长阶段 [1][2] - 谢刚博士牵头的广芯微电子项目是smart IDM生态圈最重要环节,其建成投产具有里程碑意义,为功率半导体产业发展构建护城河 [2] - 以谢博为首的技术团队在硅基、碳化硅功率器件方面有丰富技术和团队储备,核心技术团队有长期研发及产业化经验 [2] - 功率半导体在工业和能源领域及进口替代方面市场空间巨大 [2] - 广芯微电子项目预计2023年5月19日投产通线,晶圆代工产能逐步释放,产能提升进度视设备调试及市场情况 [2] 公司发展战略与市场反应 - 公司经营状况良好,未来围绕“深耕条码识别,聚焦功率半导体”发展战略 [2] - 条码业务持续加大研发投入,拓展工业、能源等市场,未来稳健增长 [2] - 功率半导体业务已完成smart IDM生态圈构建,今年各环节企业量产,未来持续扩产 [2] - 公司经营管理层将提升经营水平和业绩,为投资者提供良好回报 [2]