分组1：公司基本信息 - 证券代码300656，证券简称民德电子 [1] - 2023年4月25日、27日举行线上投资者关系活动，参与单位众多 [2] 分组2：近期重要事项进展 - 晶圆代工厂广芯微电子预计2023年5月19日正式投产通线，为功率半导体smart IDM生态圈构建关键一步 [2][3] - 超薄背道代工厂芯微泰克近期完成主体厂房封顶，预计今年三季度投产 [3] - 功率半导体设计公司广微集成12英寸晶圆代工厂SGT - MOSFET产品进展顺利，60V系列已量产，80V、100V系列上半年量产，计划5月启动芯片成品销售 [3] - 晶圆原材料公司晶睿电子自2021年8月投产保持高速扩产，2022年销售额近3亿元，净利润近4000万元，二期和碳化硅外延片项目进入试生产阶段 [3] 分组3：业绩变化情况 2022年度 - 总营业收入51819.73万元，较上年减少2809万元，主要因广微集成产能切换致产销量下降 [3] - 归属上市公司股东的净利润8971万元，较上年增加1358万元，有转让股权、业绩增长等增利项目，也有产销量下降、毛利率下降、商誉减值等减利项目 [3] - 经营活动产生的现金流净额较上年增加3096万元，同比增加约65% [3][4] 2023年一季度 - 营业收入7345万元，同比减少1472万元，主要因泰博迅睿营收减少、广微集成MOS场效应二极管产品收入减少，条码业务销售额增加近400万元 [4] - 归属上市公司股东的净利润594万元，同比减少约787万元，原因包括联营企业投资收益降低、借款金额增大、广微集成与泰博迅睿收入减少，条码业务利润增加 [4] - 经营活动产生的现金流净额较上年增加约900万元，同比增加约67% [4] 分组4：主要业务板块经营近况及未来展望 功率半导体业务 - 设计公司广微集成6英寸产能切换，12英寸SGT - MOSFET锁定产能2000片/月，今年有显著业绩贡献 [4] - 晶圆代工厂广芯微电子预计5月19日投产通线，一期月产能最终达12 - 14万片，以6英寸为主，预留二期项目用地 [4] - 超薄背道代工企业芯微泰克预计今年三季度投产，一期投资3亿多元，满产后启动二期 [4] - 晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产，二期和碳化硅外延片近期投产，2022年底完成数亿元融资，估值提升5倍多 [4][5] 条码识别设备业务 - 2022年应收下滑，2023年一季度营收同比增长百分之十几，新增十余家品牌制造业客户，未来五年争取年均20%左右业绩增长 [5] 分组5：问答环节 股权安排 - 晶睿电子公司持股22.0963%，确定独立IPO，预计今年启动股改 [5] - 广芯微电子公司持股34.43%，未来不排除并入上市公司，目前无具体规划，后续综合考虑多因素做资本规划 [5] - 芯微泰克公司持股33.33%，尚处建设阶段，丽水市政府基金将投资，一期资金充足，暂未放开外部融资 [5] 碳化硅产品进度 - 公司在碳化硅领域完成供应链核心环节布局，晶睿电子碳化硅外延送样，广芯微电子和芯微泰克计划开展代工业务 [6] 特斯拉降低碳化硅用量影响 - 碳化硅功率器件在特定领域优势大，广芯微电子成本有优势，今年关注碳化硅领域，适时加大投入和产能 [6] 广芯微电子量产产品及产量 - 预计5月19日投产通线，今年计划量产MOS场效应二极管、900 - 1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等，产量动态调节 [6] 广微集成产品毛利率 - MOS场效应二极管近几年毛利率20 - 30%，产能切换和成品销售后有望提升；SGT - MOSFET规模增加后毛利率会明显提升 [6][7] 联营企业投资收益 - 2022年一季度主要是晶睿电子，2023年一季度包括晶睿电子、广芯微电子和芯微泰克，因后两者建设人员增加致投资收益下降，后续有望改善 [7] 商誉减值压力 - 公司剩余商誉约1.1亿元，泰博迅睿剩余4008万元，广微集成暂未减值，商誉减值风险可控 [7]