广芯微电子情况 - 2021年10月注册成立，主营高端特色工艺半导体晶圆代工业务，项目分两期建设，占地面积158亩，一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能 [1] - 目前处于建设阶段，主体厂房已封顶，后续将进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，预计2023年上半年投产，2023年年底实现一期满产 [1] - 投产后先以成熟的MOS场效应二极管产品为基础，开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品 [1] - 核心技术团队经验丰富，总经理谢刚博士参与多种功率器件工艺平台搭建，副总经理李祥先生在晶圆制造多领域有深入研究，技术储备及产业化经验充足 [2] - 晶圆加工设备主要维护关键部件，无具体使用年限，国外产线使用几十年常见 [2] - 背道减薄工艺能提升功率器件性能，广芯微电子将配套相应加工专线 [2] - 团队有丰富行业经验和人脉资源，硅片、特气等上游供应商已有充足准备 [2] - 不同岗位人才培养周期不同，产线工人3 - 5个月，设备维护人员需长期积累，研发类人才培养周期长 [2][3] 晶睿电子情况 - 2020年5月成立，10月开工建设，2021年7月试生产，2021年营收5000多万元，净利润258万元 [3] - 目前月产能约15万片（6英寸或8英寸硅外延片），年底可达30万片以上，今年一季度营收5900万，利润1000万元以上（未经审计） [3] - 项目总占地150亩，一期50亩计划新建2栋生产厂房用于传感器用硅片等生产，二期50亩，三期50亩预留开展12英寸外延片生产 [3] - 目前扩产中衬底等原材料紧张但未中断，已与多家供应商合作，预计7月原材料供应量充足 [3] - 消费电子端需求下降，工业市场端800 - 1700V产品市场、光伏和汽车电子等市场需求增长，功率器件产业链供应紧张 [3] - 短期内受疫情影响供应链和市场需求，但政府政策及市场需求增长使企业整体乐观，刚收到国家留抵退税2500万元及地方政府固定资产投资补贴4600多万，增加7000多万现金流 [3][4] 投资者关系活动情况 - 活动类别为现场参观，参与单位有信达澳银、浙商证券等多家机构，时间为2022年5月31日，地点在浙江丽水广芯微电子和晶睿电子现场 [1] - 接待人员有民德电子副总经理兼董事会秘书高健、广芯微电子研发总监赵先生、晶睿电子董事长兼总经理张峰 [1]