公司基本情况 - 公司是国内少有的在功率半导体领域具备自主可控产业链的上市公司，业务分为条码识读和功率半导体两大部分 [1] - 条码识读业务实现产品升级换代，海外市场近年高速增长 [1] - 2020 年至今，公司通过资本方式控股收购广微集成，增资参股浙江晶睿电子和浙江广芯微电子，完成功率半导体产业链关键环节布局，smart IDM 生态圈布局初具雏形 [1] 产品与市场相关 - 公司未涉及平面型 MOS 器件产品，主要是沟槽式肖特基二极管和 SGT MOSFET 产品，未降价，产品面向工业和新能源市场，性能优异、竞争力强 [1] - 公司将结合市场情况，基于自主可控供应链逐步推出 IGBT 等新产品，计划明年重点推进 IGBT 工艺平台建设 [2] - 广微集成 2021 年月均产能约 8000 片/月（6 英寸硅基晶圆片），产品应用于工业和能源领域，订单远超产能，正通过多种方式扩产 [2] - 未来三年面向工业和新能源领域的功率器件市场供大于求概率较小，供给端有效产能增长有限，需求端国产替代空间大且新基建带来需求增长 [2][3] 业务发展与财务相关 - 未来公司将在保障封装厂客户供应稳定基础上开拓终端市场业务，推出更高端产品线，盈利能力将进一步提升 [3] 项目进展相关 - 晶睿电子已基本实现一期规划的 10 万片（6 或 8 英寸）/月硅外延产能，持续扩产，已向广微集成批量供货，展现 smart IDM 模式协同效益 [3] - 浙江广芯微电子一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，固定资产投入约 9.97 亿元，融资计划包括民德电子股权投资 21000 万元等，后续可能进一步股权融资 [3] 业务风险相关 - 功率半导体业务中设计公司、硅片原材料企业已盈利且成长快，浙江广芯微电子项目建设风险可控，但后续环节可能导致达产时间延迟，公司会督促团队并提供支持 [3]