业务拓展与技术优势 - 公司通过控股子公司生产覆铜陶瓷基板，主要考虑半导体产业链国产替代加速及新兴领域（如新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯、绿色电力）对功率半导体芯片核心散热基板的需求提升 [2][3] - 覆铜陶瓷基板具备良好的导热性能、电气性能和绝缘性能，能够解决芯片散热问题，提升散热效率并满足高功率需求 [3] - 公司在覆铜陶瓷基板领域已掌握DBC（直接覆铜工艺）和AMB（活性金属钎焊工艺）两种主流生产工艺，其中AMB基板结合强度更高，耐高低温冲击失效能力更强，成为第三代半导体和新型大功率电力电子器件IGBT的首选模组化材料 [3] - 公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板，未来目标是实现第三代半导体用覆铜陶瓷基板的国产替代 [3] 靶材业务进展与技术壁垒 - 超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一，公司在多家客户的认证评价顺利，业务积极有序推进 [3] - 半导体靶材的制造壁垒主要体现在高纯金属纯度控制及提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术等方面 [4] - 公司已掌握半导体靶材生产制造的核心技术，建立了完整严格的质量控制和管理体系，并持续推进超高纯金属原材料和生产装备的国产化 [4] 半导体零部件应用领域 - 公司生产的半导体零部件主要用于半导体设备制造和半导体芯片制造领域，产品可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体设备 [4] 投资者关系活动 - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观，参与单位包括智研、天风证券、东方阿尔法基金、诺安基金、人保资产、东方红基金、聚享家投资机构 [2] - 活动时间为2023年6月12日，地点为公司会议室，接待人员为公司董事会秘书兼投资总监蒋云霞 [2]