公司基本信息 - 证券代码 300666，证券简称江丰电子；债券代码 123123，债券简称江丰转债 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研（电话会议），参与单位有浙商证券、建信基金等，时间为 2022 年 2 月 17 日，地点在公司会议室，接待人员有董事兼总经理 JIE PAN、董事兼财务总监于泳群等 [2] 产品进展 - 经过长时间研发，公司已解决铜及铜合金靶和钨靶的技术难点，产品在客户端评价 [3] 业务拓展逻辑 - 全球半导体市场规模扩大，下游市场需求高涨，我国半导体产业加速发展，国产替代需求迫切 [3] - 半导体零部件是半导体设备关键构成，与半导体靶材制造工艺相似、客户群体相似 [3] - 公司深耕溅射靶材行业十七年，有核心团队、技术壁垒、商业护城河，与主流厂商合作稳定，具备多种核心竞争力 [3] - 公司整合资源、技术、市场优势，前瞻布局半导体零部件领域，优化产品结构，拓展业务范围 [3] 业绩增长看点 - 半导体下游应用领域扩展，溅射靶材市场空间扩容，集成电路对高纯溅射靶材提出新技术挑战，行业受政策支持，国产替代进程加速 [4] - 公司追踪国际先进技术节点，加快产品研发创新与批量应用，集成电路用常规高纯金属溅射靶材亟待扩张产能 [4] - 公司通过可转债募投项目及其他投资项目在平板显示用靶材、半导体零部件、CMP 等领域布局 [4] 产品制造相关 - 溅射靶材制造需根据下游需求工艺设计，经塑性变形、热处理、焊接、机械加工等多道工序，工序管理和工艺水平影响质量和良品率 [4] - 半导体零部件种类繁多，按应用客户分两类，一类用于芯片生产设备制造厂商，一类用于集成电路制造企业晶圆制造过程，产品以金属、陶瓷类为主 [4] 产能状况及扩张计划 - 公司产能总体处于饱和状态 [5] - 通过精细化管理和建立智能生产线提高生产效率 [5] - 实施可转债募投项目，在广东惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地 [5] - 向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材生产线，扩大主要产品规模化生产能力，方案待股东大会审议、深交所审核及证监会批复 [5]