分组1：公司与投资者活动信息 - 证券代码300666，证券简称江丰电子；债券代码123123，债券简称江丰转债 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研（电话会议） [2] - 参与单位众多，包括安信基金、奥天奇投资等多家机构 [2][3] - 活动时间为2022年1月13日，地点在公司会议室，接待人员为董事会秘书兼投资总监蒋云霞、总工程师王学泽 [4] 分组2：CMP业务情况 - CMP产品包括CMP用保持环、抛光垫、活化盘以及CMP组头服务，客户与集成电路靶材客户基本相同 [4] - 已引进核心人才开发此类产品，凭借技术、服务、品质优势提供一体化服务及解决方案 [4] - CMP产品已在多家芯片制造企业、半导体设备制造企业实现量产交货 [4] 分组3：产品价格与订单情况 - 产品定价受市场、客户端、原材料等因素综合影响，靶材价格总体稳定，部分产品因市场需求旺盛有不同程度上调 [4] - 不同客户议价周期不同，客户下订单根据实际生产需求确定 [4] 分组4：产品竞争优势 - 产品在主要技术指标方面不逊于国外竞争对手，生产上有完善质量管控体系和严格检测程序，销售服务上有专业团队和技术支持体系，具较高性价比优势 [5] - 掌握半导体靶材生产核心技术，有丰富产业经验和严格质量控制管理体系，确保产品品质和可靠性 [5] - 成立高纯材料分析检测中心及专业技术服务团队，有全套分析能力和完整分析检测体系，能协助客户解决问题和改进方案 [5] - 能克服疫情影响，合理安排采购和生产计划，确保产品库存安全稳定，严守交期 [5] 分组5：零部件相关情况 - 零部件在客户端认证周期相对较短，通常为3 - 6个月，以客户评价为准 [6] - 零部件材料一般选用铝合金、钛合金等，溅射靶材原材料主要为各类高纯金属，超大规模集成电路芯片用靶材金属纯度要求达99.9995%（5N5）以上 [6] - 零部件制造核心技术有焊接、高精度机加工、表面处理、清洗与包装技术等，与溅射靶材生产工艺相近，但表面处理技术更多样，机加工更繁琐 [6] 分组6：新建产能布局 - 加快产业战略布局，推进靶材生产智能化改造项目，优化工艺流程提高半导体靶材产能 [6] - 向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材生产线 [6] - 可转债募投项目，惠州和武汉的平板显示用靶材及部件生产基地项目建设期两年，按计划推进，具体进展以公告为准 [6][7]