公司基本信息 - 证券代码 300666，证券简称江丰电子；债券代码 123123，债券简称江丰转债 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和现场参观，时间为 2022 年 1 月 6 日，地点在公司会议室 [2] - 参与单位有中金公司、才华资本等，上市公司接待人员为董事兼总经理 JIE PAN 和董事会秘书兼投资总监蒋云霞 [2] 上游原材料产业链布局 - 公司通过参股公司、实施募投项目及其他投资项目向上游拓展靶材产业链布局，已实现部分原材料自给 [3] - 本次向特定对象发行股票拟在浙江余姚及海宁建设超大规模集成电路用高纯金属全系列靶材生产线，扩大主要产品规模化生产能力 [3] - 募投项目包含铝、钛、钽、铜靶材 [3] 零部件业务情况 - 公司拥有掌握零部件技术及市场的核心人才，将利用优势拓展市场，有望开辟更广领域 [3] - 公司将根据相关要求进行零部件收入信息披露 [4] - 半导体精密零部件制造核心技术包括高精度机加工技术、表面处理技术、焊接技术以及产品在客户端的一致性与稳定性 [4] - 零部件产品原材料主要为各类金属及非金属 [4] 行业展望 - 随着新兴应用激增，未来半导体行业需求将更加旺盛 [4]