公司成长空间 - 新兴应用带动芯片上游超高纯溅射靶材需求增长，公司精密零部件、CMP业务市场环境有利，成长空间大 [2] - 平板显示产业链向中国大陆迁移，可转债募投项目将扩大公司平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件产能和市场占有率 [2] 上游原材料举措 - 通过实施募投项目及其他投资项目向靶材产业链上游拓展布局 [2] 产能现状 - 市场需求强劲，订单相对饱和，通过改进与调整瓶颈工艺工序、建设智能化生产线逐步提升产能 [2] 可转债募投项目进展 - 在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，项目建设期两年，按计划推进 [2] CMP及零部件业务规划 - CMP业务销售规模逐年增长，正积极发展 [2][3] - 与国内多家机台厂商合作，依托机加工能力开发机台金属零部件，拓展产品线 [3] - 2021年上半年半导体精密零部件销售额超上年全年，新开发产品用于多种半导体设备，在多家企业量产交货，未来将拓展新客户 [3] 公司竞争优势 - 产品获国际一流芯片制造厂商认证，在世界先端工艺批量供货 [3] - 通过专业技术服务团队和支持体系快速响应客户需求，提升服务水平 [3] - 持续技术创新和新品研发，追踪国际先进技术节点 [3] - 严格质量控制和完善检测，保持产品质量优势，树立品牌形象，积累客户资源，提升市场占有率 [3]