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江丰电子(300666) - 2020年12月1日投资者关系活动记录表
江丰电子江丰电子(SZ:300666)2022-12-03 16:44

公司概况与战略布局 - 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要应用于半导体芯片领域 [5] - 公司战略布局围绕重大装备及核心技术、产品线横向布局、产业链纵深布局、生产服务全球布局和人才布局展开 [7] - 公司计划建立全面覆盖北美、欧洲、东南亚等关键市场的生产、销售及技术支持网络,成为全球溅射靶材市场的主要供应商 [8] 原材料与供应链 - 公司主要原材料为高纯度的铝、钛、钽、铜、钨等,已建立稳定的原材料供应渠道 [5] - 公司通过募投项目和参股公司向上游原材料产业链拓展,实现了铝、钛等超高纯金属原材料部分国产化 [5] - 公司通常提前2个月左右接到客户订单,供应链关系具有准入门槛高、认证时间长、稳定性强的特点 [7] 业绩与市场表现 - 2020年前三季度公司业绩表现出色,主要订单来自下游半导体厂商 [5] - 公司通过多种措施保障复工复产,高效服务客户,按时出货,充分把握了半导体行业的发展机遇 [5] - 高纯溅射靶材的使用量保持稳定增长趋势,拥有较大的市场规模和市场潜力 [7] 投资项目与扩产计划 - "年产400吨平板显示器用钼溅射靶材坯料产业化项目"预计今年年底可使用,公司钼靶材已取得批量订单 [8] - 公司未来将根据实际情况制定扩产计划,紧跟半导体行业的技术发展 [8] 产品与技术 - 公司CMP产品主要有CMP用保持环、抛光垫、活化盘,销售处于持续增长态势 [9] - 公司具备较强的金属加工能力和机械加工能力,能够自主组织生产 [9] - 公司目前没有布局ITO靶材,因其生产和销售资金占用较大 [9] 并购与重组 - 公司终止了涉及Soleras的重大资产重组,未来将择机寻找合适的方式 [6] - 终止重组的原因是疫情等突发事件导致市场环境复杂化,不确定性加剧 [6]