调研基本信息 - 调研时间为2019年11月13日，地点在公司会议室 [3] - 接待人员为董事会秘书蒋云霞、证券事务代表施雨虹 [3] - 参与单位及人员包括海通证券蒋俊、国寿安保基金刘兵等多家机构人员 [2][3] 产品技术相关 - 靶材应用于半导体芯片、平板显示和太阳能，半导体芯片用靶材难度要求更高，技术难点包括高纯金属纯度控制及提纯技术等多项技术 [3] - 16nm工艺相较于28nm，对靶材均匀性要求更高，大尺寸晶圆所需大尺寸溅射靶材技术难度更大 [4] 行业壁垒相关 - 半导体芯片下游客户对产品品质和稳定性要求高，供应商资格认证壁垒高、周期长，从新产品开发到大批量供货一般需2 - 3年，认证通过后客户与供应商保持长期稳定合作 [3][4] 竞争情况相关 - 高纯溅射靶材行业传统供应商有日矿金属、霍尼韦尔等，日矿金属全产业链覆盖，在上游原材料开发方面起步早、经验丰富，公司正往上游原材料领域拓展 [4] 业绩情况相关 - 2019年三季报业绩一般，原因是2019年实施第一期股票期权激励计划，1 - 9月需摊销股票期权费用约1112.31万元，其中7 - 9月约为556.16万元，且研发、折旧、利息等费用支出较上年同期增加 [5] 产业发展相关 - 溅射靶材国产化替代进程在国家政策引导扶持下逐步推进，下游产业需求旺盛利于带动业绩增长，国产化替代是逐步发展过程 [5] 市场策略相关 - 公司半导体芯片用溅射靶材属耗材类，依据下游客户要求定制，技术服务是提升市场份额重要因素，公司成立高纯材料分析检测中心，建立完整分析检测体系 [5][6] 未来布局相关 - 公司向产业链上游发展、布局，产品从溅射靶材扩充到CMP和关键零部件，积极向显示面板领域拓宽 [6]