生产制造 - 高纯溅射靶材主要生产工艺流程包括塑性变形再结晶过程、焊接、精密机加工、检测、清洗干燥和包装环节 [2][3] - 半导体靶材和面板靶材尺寸差别较大，设备不能完全通用，无标准生产流水线可定制 [4] 价格走势 - 不同靶材价格不同，目前价格比较稳定 [3] - 上游高纯金属价格与大宗品走势不相关 [4] 材料用量 - 不同制程对材料用量无明显区别，高制程对元素控制更严格，要求晶粒和织构均匀性更好，各方面指标更严格 [3] 客户认证 - 高纯溅射靶材供应商需先满足行业性质量管理体系认证，下游客户还会根据自身要求进行合格供应商认证 [3] - 认证过程包括技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等阶段，从新产品开发到大批量供货一般需2 - 3年 [3][4] 上游供应 - 高纯金属供应商变化不大，与招股说明书披露基本一致 [4]