公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系，主营产品包括晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片 [6]。 - 2022 年三季报显示，公司实现营业总收入 12.84 亿元，较上年同期增减 -4.55%；归属于上市公司股东的净利润为 2.93 亿元，较上年同期增减 -24.54%；实现利润总额 3.24 亿，较上年同期增减 -28.33%；本报告期末公司总资产 69.68 亿元，较上年同期增长 21.68% [6]。 - 2022 年第三季度内，公司实现营业总收入 4.45 亿元，较上年同期增减了 -9.90%，相较于第二季度环比增减 -4.3%；归属于上市公司股东的净利润为 0.81 亿元，较上年同期增减 -45.60%；实现利润总额 0.70 亿元，较上年同期增减 -57.45% [6]。 营收情况 2022 年前三季度 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 2.85 亿元，较上年同比增减 -41.20%，占公司 2022 年前三季度营业收入 22.18% [7]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 4.32 亿元，较上年同比增减 -4.80%，占公司 2022 年前三季度营业收入 33.64% [7]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 5.41 亿元，较上年同比增加 43.69%，占公司 2022 年前三季度营业收入 42.10% [7]。 2022 年第三季度 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 0.94 亿元，较上年同比增减 -37.79%，占公司 2022 年第三季度营业收入 21.09% [7]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 1.50 亿元，较上年同比增减 -10.20%，占公司 2022 年第三季度营业收入 33.66% [7]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 1.93 亿元，较上年同比增加 17.34%，占公司 2022 年第三季度营业收入 43.32% [7]。 项目进展 - 南通半导体 6 英寸项目由全资子公司捷捷半导体有限公司承建，总投资 5.1 亿元，目前在建设中，计划明年上半年建设完成和部分业务试生产，达产后预计可形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力 [7]。 - 可转债募投的功率半导体“车规级”封测产业化项目已开工建设，目前已累计完成 3.47 亿的工程量投资，预计明年建设完成，达产后预计形成 20 亿的销售规模 [8]。 - 南通“高端功率半导体器件产业化项目”（一期）基础设施及配套等建设已完成，二期设备正在逐步投入，自九月下旬起进入试生产阶段，试生产产品良率符合预期 [8]。 团队与业务模式 - 2017 年引进无锡 MOS 团队，研发销售 TRENCH MOSFET；2019 年引进上海 MOS 团队，研发销售 SGT MOSFET，公司正整合两个团队资源提升 MOSFET 产品竞争力 [9][10]。 - MOSFET 业务采用 Fabless＋封测模式，芯片委外流片，封测委外代工为主、自封为辅，器件封装自封 30% 以上，检测自主完成 [10]。 - 控股子公司江苏易矽科技有限公司于 2021 年 12 月注册成立，致力于硅基 IGBT 及宽禁带等新型功率器件的设计研发，产品小批量从消费类进场，后期会延伸到光伏和汽车电子等高端领域，今年会产生一定销售 [10]。 客户与市场方向 - 车规级产品应用领域的客户主要有大众、五菱、奇瑞、东风、上汽等车企，未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类市场 [10][11]。 三代半导体业务 - 公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至 2022 年第三季度，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 5 件，6 个发明专利尚在申请受理中，有少量碳化硅器件封测，产品未量产 [11]。 产品价格与研发费用 - 第三季度公司除 MOS 器件少量调价外整体没有涨价跌价情形，产品价格会随外部环境等调整，若材料涨价幅度过大，会考虑对部分产品价格作出相应调整 [11]。 - 最近几年研发费用保持在总销售额的 4%-5%，报告期末研发费用约 1.47 亿，较上年同期增加 56.89%，约占三季度末营收的 11.44%，未来每年研发费用保持在总销售额的 7% 以上，研发投入成果转化率占营收比在 20% 以上 [12]。 毛利率下降原因 - 消费类市场较疲软，公司晶闸管等存量业务承受一定压力，产线未能打满，单位成本上升、收入和利润同比均下滑 [12]。