公司概况 - 江苏捷捷微电子股份有限公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的 IDM 业务体系，主营各类电力电子器件和芯片 [8][9]。 - 2022 年半年度，公司实现营业收入 83,950.4 万元，较上年同期减少 -1.44%；第二季度实现营业收入 46,537.8 万元，较上一季度环比增加 24.39% [9]。 营收情况 2022 年半年度 - 功率半导体芯片营业收入为 18,200.9 万元，毛利率为 40.90%，营业收入比上年同期增加 15.88% [9]。 - 功率半导体器件营业收入为 63,945.5 万元，毛利率为 45.64%，营业收入比上年同期增减 -5.38% [9]。 - 功率半导体封测营业收入 683.9 万元，毛利率为 40.47%，营业收入比上年同期增加 19.73% [9]。 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 1.91 亿元，较上一年度同比增减 -42.74%，占公司 2022 年半年度营业收入 22.76% [9]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 2.82 亿元，较上一年度同比增减 -1.67%，占公司 2022 年半年度营业收入 33.63% [9]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 3.48 亿元，较上一年度同比增加 64.11%，占公司 2022 年半年度营业收入 41.46% [9]。 2022 年第二季度 - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 1.04 亿元，较上一季度环比增加 19.89%，占公司 2022 年第二季度营业收入 22.38% [10]。 - 防护器件（芯片 + 器件）营业收入 1.65 亿元，较上一季度环比增加 39.88%，占公司 2022 年第二季度营业收入 35.38% [10]。 - MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 1.90 亿元，较上一季度环比增加 19.70%，占公司 2022 年第二季度营业收入 40.75% [10]。 项目进展 6 英寸项目 - 由全资子公司捷捷半导体有限公司承建，计划采用深 Trench 刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，服务于晶闸管及二极管等业务 [10]。 - 主要产品为快恢复二极管芯片及器件等多种芯片产品，资金来源为自有资金，总投资 5.1 亿元人民币 [10]。 - 已开工，计划明年建设完成 [10]。 车规级封测项目 - 从事车规级大功率器件的研发、生产及销售，达产可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品等多种产品的生产能力，预计形成 20 亿的销售规模 [11]。 - 已开工建设，完成两亿多的工程量投资，预计明年建设完成 [11]。 南通“高端功率半导体器件产业化项目” - 建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内，配套无锡和上海 MOSFET 团队 [11]。 - 一期基础设施及配套等建设已完成，目前在试生产阶段 [11]。 业务模式 - MOSFET 业务采用 Fabless ＋封测模式，芯片（8 英寸为主）全部委外流片，封测方面目前委外代工为主、自封为辅，器件封装目前自封 30%，检测以自己为主 [11][12]。 团队情况 IGBT 团队 - 控股子公司江苏易矽科技有限公司于 2021 年 12 月注册成立，由无锡芯路、捷捷微电及天津环鑫三方共同发起创建，股权结构分别为无锡芯路 20%、天津环鑫 35%、捷捷微电（控股）45% [12]。 - 按计划开展工作，今年会产生一定的销售 [12]。 MOSFET 团队 - 2017 年引进无锡 MOS 团队，研发销售 TRENCH MOSFET，用于开关电源等领域；2019 年引进上海 MOS 团队，研发销售 SGT MOSFET，应用于汽车电子等领域 [11]。 - 今年有望部分超结 MOSFET 量产产品推向市场 [11]。 子公司情况 - 控股子公司捷捷新材料因市场大环境及管理运作等原因，创业团队已解散，公司收购其创业团队全部股份，持股比例由 60% 增加至 100%，现为全资子公司 [12]。 下游客户与发展方向 下游客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电等多个领域，低压电器领域有正泰、德力西等，家用电器领域有海信、美的等 [12][13]。 发展方向 - 未来重点拓展汽车电子、电源类及工业类三大市场 [13]。 - 在新能源汽车方面，部分 TVS 产品用于充电桩，正积极布局和丰富汽车电子领域产品，推出车规级 SGT 器件和车规级功率 MOSFET [13]。 财务情况 - 2022 年半年度财务费用 1,439.7 万元，较上年同期增加 1,641.29%，主要原因是控股子公司项目建设产生汇兑损失、利息支出增加以及现金流减少导致利息收入减少 [13][14]。 三代半导体业务 - 与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以 SiC、GaN 为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至 2022 年 6 月末，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 5 件，6 个发明专利尚在申请受理中 [14]。 - 有少量碳化硅器件的封测，产品仍在持续研究推进，未进入量产阶段，商用领域短时间内产业化可能性不大 [14]。 疫情影响 - 国内疫情对公司项目进度及原材料运输和产品发货造成一定影响，对经营管理、生产销售暂未受到大的影响 [14]。