公司概况 - 公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，集芯片研发制造、器件研发封测、销售服务为一体，主营晶闸管、防护类、二极管等器件和芯片 [4] - 晶闸管和二极管及防护系列采用垂直整合（IDM）一体化经营模式，MOSFET 系列采用 Fabless+封测业务模式 [4] 业绩情况 前三季度 - 实现营业收入 134612.5 万元，较上年同期增长 94.75%；利润总额 45181.8 万元，较上年同期增长 97.74%；归属于上市公司股东的净利润 38893.7 万元，较上年同期增长 100.80% [4] - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 48467.6 万元，占比 36.01%，营业成本 20711.5 万元，毛利率 57.27%；防护器件（芯片 + 器件）营业收入 45410.6 万元，占比 33.73%，营业成本 21277.8 万元，毛利率 53.14%；MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 37650.6 万元，占比 27.97%，营业成本 26824.7 万元，毛利率 28.75% [5] 第三季度 - 实现营业收入 49432.4 万元，较上年同期增长 74.25%；利润总额 16502.2 万元，较上年同期增长 81.60%；归属于上市公司股东的净利润 14938.4 万元，较上年同期增长 94.11% [5] - 晶闸管（芯片 + 器件）营业收入 15102.1 万元，占比 30.55%，营业成本 6745.6 万元，毛利率 55.33%；防护器件（芯片 + 器件）营业收入 16696.1 万元，占比 33.78%，营业成本 7873.5 万元，毛利率 52.84%；MOSFET（芯片 + 器件）营业收入 16440.8 万元，占比 33.26%，营业成本 10869.8 万元，毛利率 33.89% [5] 业绩较好原因 外部因素 - 国家对半导体行业持续支持和关注 [5] - 受新冠疫情影响，国外厂商产能不足或交期拉长，国产替代进口程度提高 [5] - IPO 项目处在较好发挥边际效应的阶段 [5] - 定增项目增厚存量业务产能利用率稳步提升 [5] - 公司下游领域需求旺盛 [5] 内部因素 - 通过工艺改进、优化流程、提升管理水平使芯片生产周期大幅缩短 [5] - 优势产品竞争力强，晶闸管全球市占率第一，获国家级专精特新“小巨人”企业称号，防护器件有国内领先竞争力 [5][6] - 芯片研发能力和定制化设计能力强，能根据市场和客户需求研发生产标准和个性化产品 [6] - 产品结构不断优化，前三季度 MOSFET 占比营收达 28.5% [6] 产品价格情况 - 晶闸管今年 3 月调升价格，三季度暂无涨价 [6] - MOSFET 今年 4 月初部分产品涨价，三季度部分产品因上游产能受限价格上调 50%-60% [6] - 防护器件仅部分占比不大的 ESD 产品因外协封测涨价提价 3% - 15%，暂无其他涨价计划，除非原材料大幅涨价才考虑提价 [6] 限电影响 - 公司不属于“两高”企业，未列入调控重点企业名单 [6] - 积极配合限电举措，通过加强能源管理、安排设备检修降低不利影响，与政府保持沟通，目前暂无实质性影响 [6][7] 下游领域及客户 - 下游客户分布广泛，涵盖白色家电、小家电、漏保等多个领域 [7] - 低压电器领域有正泰、德力西等；家用电器领域有海信、美的等；防护应用领域有飞利浦照明、大华股份等；电动工具领域有得伟、天宁等 [7] - 产品生产和销售受季节性影响相对较小 [7] 控股子公司情况 江苏捷捷半导体新材料有限公司 - 成立于 2020 年，从事半导体 CMP 抛光材料等研发、生产、销售 [7] - 开发的半导体加工液性能有突破性进步，可填补国内空白，实现进口替代 [8] - 目前有少量销售订单，主要处于研发、送样、测试阶段，争取明年盈亏平衡 [8] 捷捷微电（上海）科技有限公司 - 创始团队由知名半导体公司核心人员组成，目标是攻克 MOSFET SGT 等关键技术 [9] - 下游领域有电子烟、电动工具、家电吸尘器等 [9] - 2021 年营收目标 1 亿，三季度末已完成指标 [9] 项目进展 6 英寸项目 - 产品包括快恢复二极管芯片及器件、IGBT 模块配套用整流芯片等 [9][10] - 总投资 5.1 亿元，达产后预计形成 6 英寸晶圆 100 万片/年及 100 亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力 [10] 南通高端功率半导体项目 - 建设期 2 年，预计今年年底完成基础设施建设，明年二季度末或三季度完成试生产 [10] 定增项目 - “电力电子器件生产线”建设项目募集资金已投完，增厚的晶闸管产能 2020 年营收有贡献，今年继续释放产能 [10] - “新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线”建设项目计划今年完成 [10] 功率半导体“车规级”封测产业化项目 - 建成后可达到年产 1900kk 车规级大功率器件 DFN 系列产品、120kk 车规级大功率器件 TOLL 系列产品、90kk 车规级大功率器件 LFPACK 系列产品以及 60kk WCSP 电源器件产品的生产能力 [11] - 环评已完成，正在办理能评等手续，预计今年年内启动桩基工程，明年开建 [11] 三代半导体业务 - 与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发，截至 2021 年三季度末，拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利 4 件，3 个发明专利在申请受理中 [11] - 有少量碳化硅器件封测，产品仍在研究推进，未量产 [11] 产品应用及供货 - 产品在充电桩领域有部分 TVS 产品用于提供安全保护，主要合作客户有东风、罗思韦尔等 [10]